常见芯片封装有那几种?各有什么特点?
芯片封装形式多样,各有其独特特点。首先,DIP双列直插式封装(DIP)是中小规模IC的常见选择,如Intel 8088,引脚数少于100,适合PCB焊接,但体积较大。QFP和PFP塑料扁平封装,适用于大规模集成电路,引脚间距小,需采用SMD焊接,便于高频使用,且可靠性高。PGA插针网格阵列封装提供了更便捷的插拔操作,对...
芯片封装类型有哪些 如何选择合适的芯片封装类型
3、LQFP\/TQFP封装 LQFP\/TQFP封装的芯片四周有引脚,焊接较为复杂。目前许多单片机和集成芯片使用这种封装,需要注意保护引脚,防止损坏。4、QFN封装 QFN是一种无引线四方扁平封装,适用于功率型IC。通过PCB铜皮设计,可以有效散热,适用于正方形或长方形封装。5、BGA(球栅阵列)封装 BGA封装使用金属和陶瓷...
常见芯片封装有哪几种?
DIP封装具有以下特点:1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离...
芯片有哪些封装
芯片的封装主要有以下几种:1. 插装式封装 插装式封装是一种较早的封装形式,其特点是通过插脚与电路板连接。根据引脚形状的不同,这种封装分为双列直插、单列直插以及栅阵式等。它们有着焊接方便、散热良好等特性,但因为引脚插入到电路板上会有一定的空间占用,不利于小型化及高集成度的需求。在现...
国际上常见的芯片封装类型有哪些?eimkt
1.DIP(DualIn-line Package)双列直插式封装 2.SIP(single in-line package)单列直插式封装 3.SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装 4.PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装 5.BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 ...
芯片封装常见
DIP封装,即双列直插形式封装,引脚数一般不超过100个,多用于早期的CPU。DIP封装特点包括便于在印刷电路板上穿孔焊接,但芯片面积与封装体面积比值较小,导致体积较大。DIP封装又分为塑料DIP和陶瓷DIP两种。SOP封装为DIP的缩小形式,分为塑料SOP和陶瓷SOP,常见的有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等,...
芯片常见封装介绍
芯片封装介绍 一、DIP封装 DIP封装的集成电路芯片采用双列直插形式,引脚数一般不超过100个,适合在PCB上穿孔焊接,操作方便,体积较大。Intel系列CPU如8088采用此封装形式,缓存和早期内存芯片亦采用此封装。二、组件封装 PQFP和PFP封装的芯片引脚密集,适合大规模或超大规模集成电路,封装面积与芯片面积比值...
芯片封装常见
DIP,即双列直插封装,早期CPU曾广泛采用。DIP封装的特点在于(1)易于在PCB板上穿孔焊接,操作简便;然而(2)芯片面积相对封装体较大,体积也相对较大。DIP分为塑料DIP和陶瓷DIP两种类型。3. SOP封装:缩小版的灵活性 SOP封装是对DIP的精简,常见的有SOP-8、SOP-16等,引脚数量直接体现在型号中。SO...
芯片的封装形式有那些?
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果...
主流芯片的类型有哪些
主流芯片的类型有以下几个:1、DIP双列直插式封装:是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路采用这种封装形式。2、QFP塑料方型扁平式封装:芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路采用这种封装形式。3、PGA插针网格阵列封装:芯片封装形式在芯片的内外有多个...