结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.
DIP
Double In-line Package
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.
BGA/CSP 封装
TO/SIP 封装
QFN 封装
ZIP 封装
QFP 封装
SOP 封装本回答被提问者采纳
求常用电子元件封装的名称列表
IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状。1、SOP(S...
电子元器件封装(封装类型、应用与未来发展趋势)
3. **BGA封装 BGA（球形网格阵列）封装以其小巧的体积、引脚密集和高度可靠性而常用于微处理器、芯片组和网络芯片等高性能电子产品。4. **QFN封装 QFN（四侧无引脚扁平）封装以其小体积、引脚密集和良好的散热性能而适用于手机、平板电脑和数码相机等小型电子设备。电子元器件封装应用 1. **通信领域...
技术丨电子元器件7大常用的封装形式
4、TQFP封装——TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD\/FPGA都有TQFP封装。5、PQFP封装—...
电子元器件有那些封装?
1. 电子元器件的封装经历了多个发展阶段，主要体现在结构、材料、引脚形状和装配方式上。2. 结构发展从TO（玻璃密封陶瓷封装）到DIP（双列直插式封装），再到LCC（ Leadless Chip Carrier 无引脚芯片载体），QFP（Quad Flat Package 四侧引脚扁平封装），BGA（Ball Grid Array 球栅阵列封装），最终到CSP...
电子元器件的品牌和封装有哪些?
电子元器件的品牌和封装有很多种，以下是一些比较知名的电子元器件品牌和封装:品牌：三星 (Samsung)、东芝 (Toshiba)、英特尔 (Intel)、高通 (Qualcomm)、戴尔 (Dell)、惠普 (HP)、联想 (Lenovo) 等等。封装:PGA(Pin Grid Array)、PGA(Pin Grid Array)、DIP(Dual In-Line Package)、SOIC(Small ...
电子元器件有那些封装?
DIP Double In-line Package 双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装...
电子元器件的符号有?
四方扁平封装 9、QTP (Quad Tape Carrier Package)四向型TCP 10、SMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术 11、TCP (Tape Carrier Package)柔性线路板，IC可固定于其上 12、STN （Super Twisted Nematic）带有约180度到270度扭曲向列的显示类型 13、tf (Fall Time)响应速度：下降沿时间 14、TN...
电子元器件封装单位是什么?
电子元器件封装单位是英寸比如：0805=2.0*1.2，08标示长0.08英寸。即80mil，05标示宽0.05英寸，即50mli。后面的单位是mm，0.08×2.54＝0.2cm＝2mm，0.05×2.54＝0.12cm＝12mm。一、电子元器件 电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成。电子元器件可以...
电子元器件知识01-常见封装
电子元器件的封装种类繁多，这里介绍一些常见的类型以供参考：首先，我们有通过孔（Through-Hole）封装，如DIP（双列直插封装）拥有两侧对齐的直插引脚；TO系列如TO-92、TO-220和TO-247，主要封装晶体管和稳压器。表面安装封装则包括SOT（小型扁平封装）如SOT23和SOT223，适合小功率元件；SOIC（小型集成电路...
电子元件封装的型号有哪些?
首先，0402封装尺寸是指元件的长度为0.04英寸（1.0毫米），宽度为0.02英寸（0.5毫米）。这种封装尺寸通常用于非常小的电阻、电容等电子元器件。由于尺寸小巧，它们适用于高密度、高集成度的电路板设计，特别是在一些空间受限的应用中，如手机、平板电脑等便携式设备。其次，0603封装尺寸是指元件的长度...
