请问你有ipc4101中文版的标准文件吗,可否发一份给我？
追答抱谦，没上班，你可以到网上下载
请问覆铜厚度要求为1盎司的FR-4的PCB板生产出来后,铜箔的厚度误差是多...
铜箔厚度公差为+\/-10%，引用标准请参阅IPC-4101 基材规范
印制电路板的主要材料
常用的覆铜板厚度包括1.0毫米、1.6毫米和2.0毫米，种类繁多。根据绝缘材料的不同，可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；根据粘合剂树脂的不同，又可分为酚醛、环氧、聚酯和聚四氟乙烯等类型。国内常用的覆铜板结构及其特点包括：1. 覆铜箔酚醛纸层压板：由酚醛树脂浸渍的纸张层压制成，表面可以附...
PCB板材FR-1 FR-2 FR-3 FR-4实物是什么样子的。
从颜色来讲：都是正面覆铜（电解铜箔），因此从正面看起来基本一样，而从背面看因基材不同则有所区别，前两者（FR-1、FR-2）是酚醛树脂层压（俗称纸板），后两者是环氧树脂层压，因此颜色逐次由深到浅。从外型来讲，出场原板大致上都是一米见方、厚度为0.2-2.0之间的薄板状，具体尺寸规格有行业...
PCB基板是什么意思
通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和 3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。为什么要让铜箔这么薄呢?主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更...
如何制作电路板
当前流行电路板的材料是FR-4,厚度是0.062英寸(1.6毫米),敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示,通常有0.5 oz(盎司),1.0 oz,1.5 oz,对于手刻板来讲,通常用1.0 oz,太薄或太厚,都会给制作带来困难。目前工业界的PCB制作工艺发展很快,适合大批量的PCB板制作。但是,对于无线电业余爱好者来说,一些简单...
PCB的基板明明不导电为什么能镀上铜呢?
用于连接所有元器件。这一层导电层就是铜箔，它是通过飞针设备或滚压工艺将铜箔镀到基板上的，形成所谓的经典的“双面铜箔”,改变基板的布线形式，提高PCB的内部连接效果。PVC属于热塑性塑料，没有良好的热稳定性，铜箔镀涂附着起来不够牢固，而且要求热稳定性，因此一般不能在PVC上镀铜。
PCB板的材质是什么
2. 覆铜：覆铜是在基板表面镀上一层铜箔，以形成导电层。通常，在覆铜表面还会用化学方式进行蚀刻，以制造所需的导线和元器件安装位置。3. 印制油墨：一般用印制油墨来标示PCB的编号、绿油漆、黑油漆等，还可以充当PCB板的保护层，增强PCB板的防水、防腐和绝缘能力。4.阻焊：阻焊是为了给PCB的电路...
电路板是什么材质
1.覆铜板简介 印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35～50\/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆...
PCB:名词解释
当它用于多层板生产时,也叫芯板9. RCC 覆铜箔树脂RCC是在极薄的电解铜箔(厚 度一般不超过18um)的粗化面上精密涂覆上 一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树 脂(树脂厚度一般60-80um),经烘箱干燥 脱去溶剂、树脂半固片达到B阶形成的。RCC 在HDI多层板的制作过程中,取代传统的黏 结片与铜箔的作用,作为...
PCB的制造流程谁知道啊 。
Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。2、芯板的制作 清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板(芯板)加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间...
