关于DXP覆铜与过孔的问题
覆铜过孔用与多层板设计，因为多层板中间一层有完整的GND，此时在top层或bott覆铜是要添加‘过孔‘使与中间的gnd连接 首先覆铜的目的是为数字线路铺地，双面板一般只一面覆铜，因为一般的双面板布线法则是尽量使gnd在一层上，两面的gnd导线也只是连接时加过孔，对于任意电路板来说，过孔是越少越好 ...
dxp电路板的电源地线铜膜线的宽度怎么设计
一般来说电源地线GND的宽度并没有最大要求，在允许的情况下应该尽可能的宽，甚至多数情况下应该采用覆铜大面积铺地的方法来抗干扰、增加电源可靠性。若是条件不允许则至少地线的宽度要满足最大电源电流的要求。最大电流在1A以下时，宽度保持在20mil以上就没有问题，若是电流非常大（10A以上），则还必须...
PROTEL dxp 2004 敷铜,怎么操作啊?
在PCB界面点“放置”“覆铜”，出现覆铜的对话框，根据你自己的要求，在里面选择填充模式（除特殊要求外，一般的电路都选择实心填充，适用于高热工作环境的电路板应选择影像化填充）。实心填充对话框：确定“删除岛当它们的面积小于2（sq.mms）区域”的数值 “弧线逼近”按道理讲，这个数值越小越好，但...
有关DXP覆铜和实际电路板的制作
覆铜除了减小地电阻,还有减小回路截面积,提供信号镜像回路等作用,不完整的铜层和截断镜像回路的铜层,位置不正确的铜层往往还会引入新的干扰假设在双面板一面有1条信号线,另一面大面积覆铜,信号线与覆铜构成信号回路,信号线信号由A流向B,必定在周围形成电\/磁场,由于背面有覆铜,它与信号线相当于2个金属平板,信号...
跪求大神解决怎样覆铜!
用的是DXP吧，首先将规则里的走线间距设置为安全距离，0.5mm或更大，在keepout层画好边界，然后切换到你要铺铜的top层，开始放置多边形敷铜，此时要设置好铜箔的网络名（必须）和走线类型等参数（可不用处理），确定，在板子上绘制，回车，ok，再切换到bottom层继续。
DXP铺铜 敷铜
IsPolygon，单击 OK 确定保存退出，接下来还没有完，在Full Query 显示框中将IsPolygon改为InPolygon（DXP中的bug必须这样改，2004版本好像不用改），最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的间距了（根据你们的制版工艺水平）。这样就只影响铺铜的间距，不影响各层布线的间距了。
DXP软件PCB覆铜问题
你是需要整个覆铜皮么，有PAD的地方你设计焊盘就可以了啊，你在规则设计里面要设定那些网络引脚周围可以直接覆铜皮，不用保持间距。
我的晶振这样走线与覆铜对不
用的是DXP吧，首先将规则里的走线间距设置为安全距离，0.5mm或更大，在keepout层画好边界，然后切换到你要铺铜的top层，开始放置多边形敷铜，此时要设置好铜箔的网络名（必须）和走线类型等参数（可不用处理），确定，在板子上绘制，回车，ok，再切换到bottom层继续。
DXP的PCB覆铜如何与其他引脚导线相连
你好，双击覆铜，在弹出来的覆铜特性对话框中NET OPTIONS选项下第一个connect to 选GND，第二项选择pour over all same net options 意为覆盖所有相同的网络。希望对你有所帮助！
DXP如何覆铜
点工具栏上的覆铜工具，根据提示选择对应的设置参数就可以覆铜
