药水是用哪种好呢？谢谢指点噢！
追答所谓的药水就是硫酸,但是浓度多少我不记得了,(注意不是浓硫酸哈,应该浓度不超过15%)
本回答被提问者采纳PCB板过碱性蚀刻机,锡层抗不住腐蚀,尤其是焊盘脱离严重。
可能原因分析：1.去膜槽碱溶液攻击,分析碱浓度,降低配槽比例,一般3%左右就行,或者改用有机去膜液可避免此问题;2.镀锡槽异常,可能浓度异常或槽液污染或光剂影响,导致锡层不够致密而被攻击;3.碱性蚀刻槽液影响:PH过高,温度过高,压力太大等也会导致异常发生.具体情况要到现场确认.影响最大因素是前面...
PCB板不吃锡的有哪些影响因素
氧化、绿膜覆盖多了、有油污、铜上为镀锡、铜膜脱落，还有不当的焊接的参数影响，情况比较复杂，要具体分析。
电烙铁中的锡为什么对有些金属很容易上锡有些又不能?它根据什么来判断金...
如果本身焊锡的不锈钢面积有点大，可以考虑用热风枪或者加热平台对不锈钢进行预加热，因为不锈钢具有传热快，散热快的特点，所以在仅仅靠烙铁的传热和补温是不够的，温度不够会导致堆锡、焊锡时间久等问题出现。值得注意的是，即使按照上面的方式对不锈钢进行焊锡，其原理并非如常规焊锡工艺，常规的焊锡工艺是...
SMT线路板不上锡的原因有哪些
可能原因1，污染物， 油污等， 先用异丙醇擦看看； 2，镀锡板， 和OSP 板容易氧化， 看是否有变色， 如果氧化严重就很难上锡； 3，焊锡膏活性不够， 你可以把希望上锡的焊盘刷一点波峰焊用的助焊剂在印锡膏， 看是否有改善， 如果有改善，说明焊盘氧化严重， 锡膏活性不足 ...
pcb抗氧化有什么有
因为电子工业在生产中是采用大规模流水作业，所以提供的PCB应该表面没有氧化，如果氧化则在上元件的时候不吃锡，手工可以搞一点助焊剂慢慢来，但是工业生产这种情况是不能忍受的，所以PCB导体表面的抗氧化是必须的。PCB的抗氧化工艺有许多种，如镀金、镀银、镀锡都是不错的选择，现在出现了一种叫OSP的工艺...
PCB设计为什么有的走线可以焊锡
你是指toplayer的铜皮有些上了绿油,有些没有么?一般没有要求都是上绿油保护的,裸露的铜皮上面可以加焊锡是为了走大电流.你画pcb的时候要额外加焊锡的走线可以在solder层或者Mec3画出来,跟加工单位讲.
FPC软板与硬线路板焊接时怎样避免连锡短路
第一种方法是将锡膏印刷成一长条于PIN脚（金手指）的正中间，锡膏只占PIN脚（金手指）面积的50%就可以了，这样比较可以容许较大的空间给热压头在PIN脚（金手指）的位置上下移动，而且也较能避免因为够多的焊锡而溢出PIN脚（金手指）。第二种解决方法是增加焊锡可以外溢的空间。这个方法通常要做设计变更，...
如何改善PCBA插件过波峰焊后连锡问题?
如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度 4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。5、更换助焊剂。
PCB板原件孔出现孔口无铜是什么原因?
答：出现孔口无铜的原因比较多，但是最常见的原因有两个：一是干流程的问题，如孔口部位在操作中被曝光，后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀，蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉，造成孔口无铜；二是因为钻孔质量不好，磨板次数多，磨刷深度调节不当容易把孔口镀好的铜...
线路板焊盘镀镍层和铜层有缝隙是什么原因?
PCB线路板铜镀层和镀镍层的作用 一、铜镀层的性质及用途:铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。铜镀层主要用于钢铁件多层镀覆时的“底”层，也常作为镀锡、镀金和...
