另外，不好意思指出一下，你提问题不能出现错别字，本来提的问题字就不多，有错别字的话容易出现误答，使你的问题得不到及时解决。（原件孔应该为元件孔）
1.电镀前的钻孔出现批锋较大,经过电镀前处理的时候没有办法把他完全磨平,导致电镀后硬度加强,而在外层铺上干膜后被镀上的铜刺破,经过外层显影后,造成干膜破裂,蚀刻的时候药水进入,将孔口位置铜蚀刻掉.
2.孔比较大(例如长槽孔):外层干膜有一个盖孔能力,无法达到后,干膜无法承受其在制作过程中的压力而导致蚀刻后孔破.
3.孔偏:干膜没有将其盖住,或盖住后被显影掉也会出现此问题.
4.人员拿板的时候将手指不小心触摸到干膜,把干膜给刺破了结果导致药水渗入从而导致孔口无铜.
PCB板原件孔出现孔口无铜是什么原因?
答：出现孔口无铜的原因比较多，但是最常见的原因有两个：一是干流程的问题，如孔口部位在操作中被曝光，后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀，蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉，造成孔口无铜；二是因为钻孔质量不好，磨板次数多，磨刷深度调节不当容易把孔口镀好的铜...
【PCB 】 孔无铜缺陷判读及预防
第二部分：原因分析 孔内无铜从加工流程上分类： 沉铜不良(如：气泡、塞孔、背光不足等) 平板不良(如：整流机无电流、镀前停留时间长等) 图电不良（如：图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等） 后工序微蚀过度； 酸蚀板孔无铜； 埋盲孔孔无铜； 其他类型孔无铜。 孔无铜因果图 化学沉铜类型介绍 沉...
PCB线路板,出现这样的小孔没有铜了。是什么原因造成的
制作线路板时造成孔内无铜的原因有:钻孔粉尘太多 钻孔粗糙度太大 除胶过度 除油整孔不足 pth活化不好 PTH太剧烈或不足 PTH后酸水缸放置太久才电镀 电镀气泡 电镀前微蚀过度 电镀湿润不足 镀锡不良 蚀刻过度等等 具体问题得看切片并结合你当时做板的过程分析才能知道真正的原因 ...
导电膜的板为什么会孔无铜
出现孔口无铜的原因比较多，但是最常见的原因有两个：一是干流程的问题，如孔口部位在操作中被曝光，后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀，蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉，造成孔口无铜；二是因为钻孔质量不好，磨板次数多，磨刷深度调节不当容易把孔口镀好的铜磨掉...
这个孔无铜是什么原因?
出现孔口无铜的原因比较多,但是最常见的原因有两个:1.干流程的问题,如孔口部位在操作中被曝光,后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀,蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉,造成孔口无铜;
pcb图形电镀孔无铜如何解决,请帮忙解决!谢谢
出现气泡型孔无铜首先要判定是沉铜造成的还是图电造成的，分析依据是断铜处二铜是否包一铜，如果包了需要在沉铜工序找原因，没有包基本是图电的问题，造成图电气泡孔无铜最主要的因素是振动和摇摆，特别是除油、镀铜缸、镀锡缸的需要特别关注。阻镀型孔无铜大部都是干膜和图电除油药水不匹配导致，...
电路板孔口无铜都有那些因素影响?
外层磨板过重或者是喷锡有问题。
PCB 大孔孔无铜,切片为:板铜.一铜,二铜断得很齐,有的孔两面都断了,孔...
孔口有油墨残留，导致没有电上锡，或是孔口电锡偏薄
pcb孔无铜各切片分析要领
孔铜板电层无拉尖趋势，断口处不规则，可能出现在孔口也可能出现在孔中间，在孔壁上往往会出现粗糙凸起等不良。4、最后图电孔无铜：断口处图电层未将板电层包住图电层与板电层厚度均匀，断口处齐断；图电层呈拉尖趋势直至消失，板电层超过图电层继续延伸一段距离再行断开。
pcb孔内无铜缺陷?
无铜安装孔（Npth）:螺丝孔或器件塑料固定脚，没有电气性能，起定位固定作用。02 孔属性 板厂孔定义有两种属性，金属和非金属。金属孔多数是器件引脚孔，部分是金属螺丝孔，上下能电气导通。非金属孔就是孔内壁没有铜上下不导通的孔，也称为安装孔。金属孔与非金属孔的属性区别为“Plated”是否有勾选...
