为什么很多芯片封装都是SOP16,但是具体的大小尺寸(比如宽度)却常常不...
封装是有一个标准的,你说的问题是由于封装厂没有按标准去做,但是大同小意,尺寸不会有太大差距的。你就按标准封装采购不好了。就说SOP封装吧:有无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出引脚端子不 超过10~40 PIN的领域,...
浅析CPU 的制造工艺
不难看出,这种封装尺寸远比芯片大,说明封装效率 很低,占去了很多有效安装面积。I n t el 公司早期的C PU,如8 0 86 、8 0 2 86,都采用P D IP 封装 (塑料双列直插)。 2.载体封装 20 世纪80 年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC...