直插以dip开头，比如dip8，dip16，dip20等。
贴片封装类型更多，bga，sop,ssop，sot，qfn，dfn等等。
建议根据实际工程需要，选择合适封装的IC。
IC的封装有哪些
1. 金属陶瓷封装(MC)-这是一种最常用的封装，将芯片与外壳连接在一起，并使用一层陶瓷层来保护芯片。MC封装通常用于高端芯片，如处理器和显卡。2. 银扣封装(银盘封装)-这是一种将芯片封装在金属圆盘上的封装。银扣封装通常用于中档芯片，如放大器和滤波器。3. 陶瓷封装(TO-220)-这是一种将芯片...
ic有哪些封装
IC的封装主要有以下几种：1. SOP封装 SOP是Small Outline Package的缩写，意为小外形封装。这种封装主要用于I\/O引脚数较少的IC芯片，具有体积小、重量轻、节省安装空间等优点。SOP封装适合在印刷电路板（PCB）上安装，通常用于网络及电信领域。2. SOJ封装 SOJ即Small Outline J-Lead封装，是SOP的延伸...
ic封装是什么意思(IC封装是什么意思)
IC封装的种类主要包括：1. DIP（双列直插式封装）：这种封装方式主要用于中小规模集成电路，其引脚数通常不超过100个，需要插入到相应的DIP插座中。2. QFP\/PFP（四侧引脚扁平封装\/塑料扁平封装）：这类封装适用于引脚数较多的IC，它们的特点是引脚分布在芯片的四个侧面。3. BGA（球形触点陈列封装）：BG...
ic封装是什么意思(IC封装是什么意思)
ic封装主要有以下几种：DIP双列直插式封装、QFP\/PFP类型封装、BGA类型封装、SO类型封装、QFN封装类型。DIP双列直插式封装，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片...
ic封装有哪些
IC封装类型包括塑料封装、陶瓷封装、金属封装和晶圆级封装等。二、详细解释 塑料封装：这是最常见的IC封装类型之一。塑料封装以其低成本和良好的电气性能广泛应用于各种集成电路中。这种封装方法通过使用模压成型技术，将芯片封装在一个塑料壳体内，从而保护芯片免受外部环境的影响。塑料封装还包括表面贴装技术...
IC有哪几种封装
Integrated Circuit（IC）的封装有许多种，常见的包括：DIP（Dual In-line Package）双列直插封装 QFP（Quad Flat Package）方形扁平封装 SOP（Small Outline Package）小轮廓封装 BGA（Ball Grid Array）球栅阵列封装 CSP（Chip Scale Package）芯片级封装 LGA（Land Grid Array）引脚网格阵列封装 除此之外...
【AD封装】芯片IC-SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT(带3D)
本文详细介绍了常见的芯片IC封装，包括SOP、SOIC、SSOP、TSSOP和SOT，总共有171种封装形式，且均配备了精美的3D模型，以满足日常设计需求。其中，TSSOP和SSOP源自SOP，TSSOP因“THIN”标记更显扁平，体积更小；SSOP和TSSOP比SOP更薄，引脚密度更高，功能相同时封装尺寸更紧凑。SOP，即小外形封装，针脚间距...
IC封装种类
DIL：DIP的另一种称呼。DIP：双列直插式封装，广泛用于各种电路。DSO：双侧引脚封装，但信息缺失。SOP、DICP和DIP：多种不同类型的封装，如SOP有SOP和HSOP（带散热片）版本。FP（扁平封装）和flip-chip封装：体积小但可能影响可靠性，需树脂加固。FQFP（小引脚中心距QFP）：美国Motorola公司的CPAC和CQFP...
贴片元器件封装形式IC 类零件
IC，即集成电路块，业界通常依据其封装形式来划分类型。传统IC封装形式包括SOP（Small outline Package）、SOJ（Small outline J-lead Package）、QFP（Quad Flat Package）、PLCC（Plastic Leadless Chip Carrier）等。而现代新型IC封装形式则有BGA（Ball Grid Array）、CSP（CHIP SCALE PACKAGE）与FLIP ...
IC封装原理及功能特性
SO（小外形封装）和其变体如SOP（小外形封装）、TOSP（薄小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、VSOP（甚小外形封装）以及SOIC（小外形集成电路封装）等，它们具有类似于QFP的封装形式，但只有两侧有引脚。这些封装类型是表面贴装型封装之一，引脚呈“L”形，广泛应用于存储器类型的IC，具有封装操作方便、...
