PCB制板的详细工艺流程

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PCB制板的工艺流程包含内层、内检、压合、钻孔、一次铜、外层、二次铜与蚀刻、阻焊、文字、表面处理、成型、飞针测试、FQC、包装出库等十二个步骤。每一步骤都需精细加工制作，确保PCB电路板的高品质。

内层主要制作电路板的内层线路。此阶段包括裁板、前处理、压膜、曝光、DE等工艺，通过这些步骤实现内层板的制作。

内检则包括AOI光学扫描与VRS检修，用来检测及维修板子线路，确保电路的完整性与可靠性。

压合环节则将多层内层板合成一张完整的板子。涉及棕化、铆合、叠合压合、打靶、锣边、磨边等步骤，以确保板子的结构稳定与性能。

钻孔是为了方便后续加工插件与板子散热，按客户要求使用钻孔机在板子上钻出直径与大小不同的孔洞。

一次铜与外层制作步骤相似，目的是方便后续工艺形成线路。其过程包括前处理、压膜、曝光、显影等，确保电路板各层线路导通与线路清晰。

二次铜与蚀刻则进一步镀铜与蚀刻，使板子各层线路导通并增加导电性能与铜厚。同时，通过镀锡保护线路与孔洞的完整性。

阻焊为保护板子，防止氧化，通过前处理、印刷、预烘烤、曝光、显影与后烘烤等步骤实现。文字印刷则方便后续焊接工艺。

表面处理如OSP，用于防止裸铜板生锈氧化，形成一层有机皮膜，确保焊接质量。

成型锣出客户所需的板子外形，方便进行SMT贴片与组装。飞针测试对板子电路进行最终检测，避免短路板子流入市场。

FQC最终检测，完成所有工序后进行抽样全检，确保产品质量。

包装出库将完成的PCB板子真空包装，进行打包发货，交付至客户手中。