电子元器件上面的SMA SMB SMD 的详细区别！有人说阻抗也有区别！

Answer 1

电子元器件上面的SMA SMB SMD 的详细区别：

1．SMT

电子电路表面组装技术(SMT: Surface Mounl Tcchnolugy)亦称表面贴装或表面安装

技术。

它是一种将无引脚或短引线表面组装兀器件(简称SMUSMI)，常称片状兀器件）

安放在印制电路板(PCB:Printe,d Circuit BoaT(l)的表面或其他基板的表面上，通过再流焊

或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT山表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装质量测试、组装系统控制与管理等技术组成

是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种专业和多门学科的综合性工程科学技术。

 2．SMA

采用SMT组装的PCB缎电子电路产品（简称SMT产品）也称为表面组装组件

(SMA:Surface Moune Assemblies)或印制电路板组件(PCBA:Prinlcd Circuit Board Asscm-

f)lies)。

3．SMT组装工艺与组装系统

SMT有单面组装和双面组装等表面组装方式，与之相应有不同的工艺流程。其主要

工艺技术有焊膏涂敷（典型为印刷）、黏结剂涂敷（典型为点胶）、贴片（也称贴装）、焊接、清

洗、测试、返修等，

丰要组装设备有焊膏丝网印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊

炉、清洗没备、测试设备以及返修设备等。一般以丝网印刷机、贴片机、再流焊炉等主要没

备组成SMT生产线与其他辅助设备·起组成SMT产品(SMA)组装生产系统。

4、SMT产品组装生产系统简称为SMT组装系统。由于在SMT及其产品的发展历程

中，同时并存着在PCB上完全组装SMC/SMD（被称为全表面组装）、表面组装与捕装混

合组装、只在PCB的单面组装或在双面都组装等多种产晶组装形式，SMT组装系统的概

念与之相应也具有广义性。生产实际中，往往将包含捅装丁芝与设备在内的混合组装生

产系统也称为SMT组装系统。图1.4为应用于混合组装的SMT组装系统基本组成内

容示意图。

扩展资料：

SMA接头和SMB接头的区别：

SMA接头和SMB接头都是非常常见的连接器接头类型，二者也同样都是超小型的RF射频同轴连接器。这就导致有许多刚接触RF系列连接器的采购人员无法准确的区分他们。

SMA射频同轴连接器是1958年由美国Bendix公司的James Cheal发明的，当时用来解决同轴与微带之间的TEM模转换问题，因其具有体积小、结构简单、工作频带宽、可靠性高等优点，因此很快在航天航空系统，微波通信工程、军工武器领域得到广泛应用。

目前SMA已成为世界上最通用，品种规格最多，用量最大的RF连接器。

SMA使用螺纹连接，精密级的能用到高达26.5GHz的场合。SMA的优势是使用频率高，尺寸小，连接稳定，SMA被广泛应用于微波领域：同轴线缆转波导;同轴线缆转PCB微带，在放大器，衰减器，滤波器，混合器，晶振及开关等也能看到SMA的身影。

SMB (Sub-Miniature-B) 射频同轴连接器是一种带止动件的推入式连接器, 是应市场对接头快速插拔的需求而开发的，外导体弹片的中心定位功能及重叠绝缘子使SMB具有容易摁扣及能在振动环境下保持较好性能的特点,。

它具有体积小、插拔方便、抗振性好、占用空间小等优点，广泛应用于工作频率在0～4GHz的通信设备、仪器仪表和导航系统, 应用在PCB板间及PCB板内RF或数字信号的连接。

Answer 2

SMASMBSMD在电子元件上的详细区别：

1、SMT

表面贴装技术也称为表面贴装或表面贴装技术。

它是一种smusi（短引线smusi）器件，通常被称为片状器件，放置在PCB上（印刷电路板，在电路板（L）或其他基板的表面，通过回流焊或采用浸焊等方法焊接电路组装工艺。

SMT山地表面组装组件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装质量检测、组装系统控制与管理等技术组件，它是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多学科的综合性工程科学技术。

2、SMA

用贴片组装的PCB缎面电子电路产品（简称贴片产品）又称表面组装件（形状记忆合金：表面印模或印刷电路板组件（PCBA：Prinlcd电路董事会－f）谎言）

3、SMT组装工艺与组装系统

表面贴装技术有单面贴装和双面贴装等表面贴装方法，其工艺流程不同。它的主要部分

工艺技术包括锡膏涂层（典型用于印刷）、粘合剂涂层（典型用于分配）、补片（也称为安装）、焊接和清洁、清洗、测试、修理等，丰耀组装设备包括锡膏丝网印刷机、点胶机、覆膜机、

回流焊炉、波峰焊炉、清洗设备、检测设备、维修设备等，一般有丝网印刷机、覆膜机、回流焊炉等，准备SMT生产线及其他辅助设备，形成SMT产品（SMA）装配生产系统。

4、SMT产品装配生产系统简称SMT装配系统。由于SMT及其产品的发展同时，在PCB上有完整的SMC／SMD（称为全表面组装）、表面组装和捕获组装表面贴装系统由多种晶体生产装配形式组成，如组合装配、单面装配或双面装配。

它也是广义的，在生产实践中，经常要对产品进行混合和装配，包括捅和设备，生产系统又称SMT装配系统。

扩展资料：

SMA连接器和SMB连接器之间的区别：

SMA连接器和SMB连接器是非常常见的连接器类型。它们也是微型射频同轴连接器。因此，许多刚接触过射频系列连接器的购买者无法准确区分它们。

SMA射频同轴连接器由Bendix公司的JamesCheal于1958年发明。解决了同轴线与微带线之间的TEM模转换问题。SMA射频同轴连接器因其体积小、结构简单、工作频带宽、可靠性高等优点，在航天系统、微波通信工程和军用武器中得到了迅速的应用。

目前，形状记忆合金已成为世界上最常见的射频连接器，具有最大的品种、规格和消费量。

SMA采用螺纹连接，精度等级可达26．5ghz场合。形状记忆合金具有频率高、体积小、连接稳定等优点。形状记忆合金广泛应用于微波领域：同轴电缆到波导；同轴电缆到PCB微带。形状记忆合金也可以在放大器、衰减器、滤波器、混频器、晶体振荡器和开关中看到。

SMB（sub－miniaturity－b）射频同轴连接器是针对市场对连接器快速插入的需求而开发的一种带止动器的推入式连接器。外导体弹片和重叠绝缘子的中心定位功能，使SMB在振动环境中容易折断，保持较好的性能，。

具有体积小、插拔方便、抗振性好、占地面积小等优点。它广泛应用于工作频率为0-4GHz的通信设备、仪器和导航系统，以及PCB板之间和内部的射频或数字信号连接。

Answer 3

SMD（Surface Mounted Devices）是表面黏贴器件，是元器件的一个类名，其大小按公制分为3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0；
而SMA和SMB是二极管的两种封装形式，就体积而言SMA<SMB。两类概念不能放一块。 SMB封装确实是4.06*3.3MM。

Answer 4

SMA、SMB和SMD是三种常见的电子元器件封装形式，它们主要的区别在于尺寸和引脚排列。下面分别介绍这三种封装形式：
1. SMA：SMA封装是一种小型轴向引脚封装，主要用于电阻、电容、电感等被动元件。SMA封装的特点是引脚分布在封装的两侧，呈直线排列。SMA封装的尺寸相对较小，适用于空间受限的场合。
2. SMB：SMB封装也是一种小型轴向引脚封装，与SMA封装类似，主要用于电阻、电容、电感等被动元件。SMB封装的特点是引脚分布在封装的两侧，呈直线排列。与SMA封装相比，SMB封装的尺寸稍大，引脚间距也较大。
3. SMD：SMD封装是一种表面贴装封装，主要用于电阻、电容、电感等被动元件。SMD封装的特点是引脚分布在封装的底部，呈矩形排列。SMD封装的尺寸较小，适用于高密度的电路板布局。
关于阻抗的问题，这三种封装形式本身并不直接影响元件的阻抗。阻抗主要与元件的物理结构和材料有关，如电阻的阻值、电容的容量、电感的感值等。然而，封装形式可能会影响元件在电路中的实际表现，如封装的尺寸和形状可能会影响元件的散热和频率响应等。因此，在选择元器件的封装形式时，需要综合考虑元件的性能和应用场合。

Answer 5

你讲的这三个,一电子元器件的封装,它们最大的区别就是尺寸不一样,要是同一产品不同封装的话,那么就要看它的详细参数了,一般来讲,除了尺寸,没有什么区别,要是做高精密的产品的话,那么,要求就高了,这种封装一般出现在二极管上,在电感上出现,我还是没有看到过.一般在二极管上,关心的最多的也就是二极管的管压降,还有它的频率,