芯片塑封和陶封区别
塑封的优点：1)价格低廉，树脂的价格会比陶瓷便宜很多；2)重量、尺寸会比陶瓷封装要更小更轻，同等体积的塑料封装大概比陶瓷封装轻一倍。塑封的缺点：1、热膨胀系数不匹配，会导致内应力的产生，高温下会变形；2、导热率低，导热率大概只有陶瓷的1\/50；3、抗腐蚀能力差，稳定性不够。陶瓷封装的优点：...
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第五看封装:不同的封装,存在假货的可能性也不一样,毕竟这些造假的人也有技术瓶颈,但有一个原则,只要是封装工艺要求不高,国内已具备这样的封装能力,特别是普通材质封装的产品,这时候我们就要考虑有没有假货的可能。从另外一个方面考虑——排除法,电子元器件无非就是电阻,电容,晶体管,可控硅,蜂鸣器,电感,桥堆,晶振...
推荐几款好的运放IC,一定要可以代换NE5532
AD712(金封):一时好奇,第二天又去弄了个金封的,和陶封比,感觉解析力更好,声底更纯厚点,低频弹跳感下潜度都有所加强,音场定位感不错。...刚开始听时感觉好象人声清淅度还不如陶封的,吃了一惊,后来反复比较才发现,因为陶封的高频比较冲、直白、声底薄,人声显得亮,所以有这种感觉,还是金封的耐听度更高。
TO-92是什么封装?
插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。P...
IC型号的开头和尾缀代表什么意思?
封装形式:封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越...
827AH和827SH区别
1，一般来说IC型号的后缀代表同一型号产品，不同的封装和性能上的一些差异。2，对于BB公司的运放（通常以OPA字母开头比如OPA2604AP）常见的有AP，BP，AM，BM，SM，KP，AU(UA)，KU，SG，其中第一个字母A，B，K，S代表运放的性能等级(温漂，零漂等等)。3，可以简单的理解为，K是低温低精度，S是...
芯片塑封和陶封区别
2)重量、尺寸会比陶瓷封装要更小更轻，同等体积的塑料封装大概比陶瓷封装轻一倍。塑封的缺点：1、热膨胀系数不匹配，会导致内应力的产生，高温下会变形；2导热率低，导热率大概只有陶瓷的1\/50；3抗腐蚀能力差，稳定性不够。陶瓷封装的优点：1)在各种IC元器件的封装中，陶瓷封装能提供IC芯片气密性的...
SOT220和TO220是同种封装吗
DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形...
