封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
protel99se元件封装步骤
protel99se元件封装步骤：第一步，点击左上角“File”，点击“New”第二步，选择“Schematic Library Document”，点击“OK”第三步，进入新建的元件，使用图形、线条进行创建。第四步，创建完成后就可以开始封装了。第五步，点击上方“Tools”选项，点击“Renaem Component”第六步，输入想要的名称，点击...
protel99se如何封装元器件
1.、标准电阻： 封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0 晶振原理图CRYSTAL，两端口可变电阻：封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0。三端口可变电阻： 封装：VR1-VR5。2、电容： 封装：无极性电容为RAD0.1到RAD0.4，有极性电容为RB.2\/.4到RB.5\/1.0。3、二极管： 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7。
protel99se元件封装步骤
1点击PCB封装库Libraries 2单击要把自建封装添加进的那个封装库 3单击下方的编辑Edit 4然后系统会显示出这个封装库中的所有封装，右击任意一个封装，选择新建NEW，即可添加一 个可编辑的空的封装画封装时要找到；首先确认你的原理图连接正确，所有元件都具有编号和封装，如果没有的话在TOOLS里面选择Annota...
有没有protel99se常用元器件的封装?
1. 标准电阻： 封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0 晶振原理图CRYSTAL两端口可变电阻：封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻： 封装：VR1-VR5 2.电容： 封装：无极性电容为RAD0.1到RAD0.4，有极性电容为RB.2\/.4到RB.5\/1.0.3.二极管： 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已...
Protel99SE怎样在原理图编辑pcb封装?
原理图PCB封装对后续PCB网络导入非常重要，如果可以在原理图中定义好，对后续PCB网络的维护非常方便。由于AD封装编辑跟Protel99SE的操作较大，本人经过一番摸索，总结出了一个比较简便的方法，在这里分享给大家。步骤1：打开一个原理图文件，双击需要编辑的元件。第二步：选择Modles下面的“Add”。第三步：...
protel99se封装修改教程
1使用菜单命令FileOpen在protel 99中打开需要批量修改的数据库 2打开原理图文件，双击需要修改封装的其中一个元件，弹出属性对话框3点击上图中的Global按钮，打开全局设置 4Footprint中填写修改前的封装。1点击PCB封装库Libraries 2单击要把自建封装添加进的那个封装库 3单击下方的编辑Edit 4然后系统会显示出...
protel99se原理图怎么封装
1. 打开Protel99SE软件，选择新建项目；2. 添加原理图，在原理图编辑界面中，选择“封装管理器”；3. 在封装管理器中，选择“新建封装”；4. 输入封装名称和描述，选择封装类型（如DIP、SMD等）；5. 设定引脚数量和排列方式，以及相应的尺寸和间距；6. 设定引脚的属性，包括名称、类型、方向等；7. ...
Protel99SE怎么画元件
绘制元件：1、首先打开Protel99SE软件，新建一个设计数据库，再点击[文件]-[新建]，设置好存储位置及文件类型，新建一个原理图库文档。2、双击新生成的元件器库，点击菜单栏的[工具]-[新部件]就可以绘制你需要的特殊元件了。3、先根据所要绘制的元器件来进行准确的命名，最好包括元件的型号、特殊参数...
在PROTEL99SE中怎么制作电子元器件的电子原理图封装
1、在ddb文件中增加一个原理图库，如果已经建立就打开。2、在主菜单中的工具菜单中选择新元件，Tools-Component 3、给新元件起个名字，然后根据所要绘制的元件种类和属性在原理图绘制工具栏中选择所需要的功能绘制元件。4、绘制元件功能脚时要注意管脚的属性编辑和“热点”的方向（热点要在不与元件相连的...
protel 99se画pcb封装是在那层上画
字符画在TopOverlay层即为顶层。元件盘焊规定在MultILayer层，无论单面板双面板或多面板，都会有这个焊盘的。KeepOutLayer也有规定，闭合的方框或圆孔，即为在电路板上开孔，单线条则为铜铂做过锡槽。贴片元件则没有MultILayer这一层，因为元件不穿过电路板。自定义封装时，可以调出别的元件进行修改。
