HDI板生产流程以及和其它板子的差别？

Answer 1

1. 埋孔技术的生产流程中，关键步骤包括塞孔工艺的实施，以及孔口的磨平处理，这是与常规板材加工显著不同的地方。
2. 激光层加工则是在标准PCB制作工艺上增加了激光钻孔环节。以一次层压HDI板为例，其外层加工方法涉及以下步骤：
- 压合前处理（如黑化或棕化工艺）
- 压合过程（将铜箔与已制备的内层板压合在一起）
- 激光钻孔开窗（通过激光钻孔技术去除指定位置的铜层，暴露出基材，便于后续激光打孔）
- 机械钻孔（继续进行机械钻孔作业）
- 后续步骤与普通PCB的制作类似，但参数设置会有所不同。
3. HDI板的主要特点是，其激光钻孔的精度要求高，压合次数较多，使用的压合材料种类也更加丰富。
4. 在质量控制方面，HDI板面临的主要问题包括：压合后平整度不一、曝板现象（即分层）、激光孔位置偏移、激光孔成型不良、激光孔镀铜质量差、崩边、线路蚀刻不均匀以及阻抗值偏差等。