x1的带宽是250MB/s，所以x16是250*16=4GB/s，2.0版本的PCI-E带宽翻倍。
全高和半高和插槽没关系，那个只是指高度，具体是：
半高64.4mm，全高106.7mm，可以低于但是不可超过。
x1的设备可以插到x16上，x16的也可以插到x1上（前提是插槽前段未封闭，当然要是不担心质保问题也可以拿锯子锯开），也就是说不管是x几，都可以通用。
标准规范
早在2007年上半年PCI-E 2.0版规范刚刚公布的时候，PCI Express技术标准组织PCI-SIG就准备用两年多的时间将其快速进化到第三代，但是谁也没想到PCI-E 3.0的酝酿过程会如此一波三折，直到3年半以后才最终修成正果。
PCI-SIG主席兼总裁几乎泪流满面：“PCI-SIG始终致力于I/O创新，我们也很骄傲地向我们的成员发布PCI-E 3.0规范。PCI-E 3.0架构从细节上对前两代PCI-E规范进行了极大地改进，为我们的成员在各自领域继续创新提供了所必需的性能和功能。”
在对可制造性、成本、功耗、复杂性、兼容性等诸多方面进行综合、平衡之后，PCI-E 3.0规范将数据传输率提升到8GHz|8Gb/s(最初也预想过10GHz)，并保持了对PCI-E 2.x/1.x的向下兼容，继续支持2.5GHz、5GHz信号机制。基于此，PCI-E 3.0架构单信道(x1)单向带宽即可接近1Gb/s，十六信道(x16)双向带宽更是可达32GB/s。
PCI-E 3.0同时还特别增加了128b/130b解码机制，可以确保几乎100%的传输效率，相比此前版本的8b/10b机制提升了25%，从而促成了传输带宽的翻番，延续了PCI-E规范的一贯传统。
新规范
新规范在信号和软件层的其他增强之处还有数据复用指示、原子操作、动态电源调整机制、延迟容许报告、宽松传输排序、基地址寄存器(BAR)大小调整、I/O页面错误等等，从而全方位提升平台效率、软件模型弹性、架构伸缩性。
PCI-E 3.0规范完整文档现已向PCI-SIG组织成员公布其中详细描述了PCI-E架构、互联属性、结构管理、编程接口等等，但没有公开发表。2012年1月9日，世界上首块PCI-E 3.0显卡Radeon HD 7970问世。
x1的设备可以插到x16上，x16的也可以插到x1上（前提是插槽前段未封闭，当然要是不担心质保问题也可以拿锯子锯开），也就是
x1的带宽是250MB/s，所以x16是250*16=4GB/s，2.0版本的PCI-E带宽翻倍
全高和半高和插槽没关系，那个只是指高度，具体是
半高64.4mm
全高106.7mm
可以低于但是不可超过
x1的设备可以插到x16上，x16的也可以插到x1上（前提是插槽前段未封闭，当然要是不担心质保问题也可以拿锯子锯开），也就是说不管是x几，都可以通用
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