我要做一块PCB,6层的,总厚度1.6mm,请问下每层厚度(隔层,铜厚)一般都是多少啊?

如题所述

六层板做1.6mm每层的厚度你按平均的数值算,因为PP和铜箔进压机后,通过高温会使当中的树脂成分溶化分流,压合机设置为1.6mm的厚度就可以了,每层厚度算平均值

芯板用0.3mm*2=0.6mm,PP用(7628+1080)*4=0.96mm,压合铜箔用1OZ*2=0.07mm,产品的需要,理论值就是0.6+0.96+0.07=1.63。


扩展资料:

PCB进程控制块是进程的静态描述,由PCB、有关程序段和该程序段对其进行操作的数据结构集三部分组成。

在Unix或类Unix系统中,进程是由进程控制块,进程执行的程序,进程执行时所用数据,进程运行使用的工作区组成。其中进程控制块是最重要的一部分。

进程控制块是用来描述进程的当前状态,本身特性的数据结构,是进程中组成的最关键部分,其中含有描述进程信息和控制信息,是进程的集中特性反映,是操作系统对进程具体进行识别和控制的依据。

参考资料来源:百度百科-PCB

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第1个回答  2011-11-21
六层板做1.6mm挺简单的,没什么难度,每层的厚度你按平均的数值算就可以了,因为PP和铜箔进压机后,通过高温会使当中的树脂成分溶化分流,压合机设置为1.6mm的厚度就可以了,所以每层厚度算平均值就可以。因为8层板要做0.4mm也是这样做,只是开料的时候会根据板厚要求不同而有些区别。
第2个回答  推荐于2017-11-24
这样看你的板子工作原理了,如果是电源板,铜厚薄一点的话会出问题的。如果正常板,没什么特殊要求你可以这样:芯板用0.3mm*2=0.6mm,PP用(7628+1080)*4=0.96mm,压合铜箔用1OZ*2=0.07mm的吧,不知道能不能满足你产品的需要,理论值就是0.6+0.96+0.07=1.63。只是理论值,实际值会比这个要小一点,因为0.3的板材实际也只有0.27-0.28。
压合的叠板结构是要根据产品的作用来设计的。本回答被提问者采纳
第3个回答  2017-12-13
我帮你做软硬结合板
第4个回答  2011-11-21
请给我你的详细其他工艺要求

我要做一块PCB,6层的,总厚度1.6mm,请问下每层厚度(隔层,铜厚)一般都...
六层板做1.6mm每层的厚度你按平均的数值算,因为PP和铜箔进压机后,通过高温会使当中的树脂成分溶化分流,压合机设置为1.6mm的厚度就可以了,每层厚度算平均值。芯板用0.3mm*2=0.6mm,PP用(7628+1080)*4=0.96mm,压合铜箔用1OZ*2=0.07mm,产品的需要,理论值就是0.6+0.96+0.07=1...

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6mm每层的厚度你按平均的数值算,因为PP和铜箔进压机后,通过高温会使当中的树脂成分溶化分流,压合机设置为1.6mm的厚度就可以了,每层厚度算平均值。芯板用0.3mm*2=0.6mm,PP用(7628+1080)*4=0.96mm,压合铜箔用1OZ*2=0.07mm,产品的需要,理论值就是0.6+0.96+0.07=1.63。

PCB板的一般板厚是多少?
一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil),另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil)。70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度,这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小;此外,对于要过大电流的PCB,部分会用到70um铜厚,105...

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