手工浸焊焊接工艺规范（锡炉）是怎样的?

Question

1.目的 ? 2.范围 ?3.术语 ?? 4.引用文件 5.内容或流程?

Answer 1

1、焊接工艺规范的目的：

对焊接过程进行有效控制，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。

2、生产用具、原材料  ：
焊锡炉、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、斜口钳。  

3、准备工作  

打开焊锡炉，将温度设定为240-265度（冬高夏低），待温度稳定后（需要时加入适当锡条）。 

4、操作方法：

（1）、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器件是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。

（2）、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层。

（3）、将喷好助焊剂的线路板铜泊面呈15°斜角浸入,当线路板与锡液接触时,慢慢向前推动线路板，使线路板与液面呈垂直状态， 线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-5秒（视元器件管脚粗细而定，管脚越粗则时间越长，反则短）。  

（4）、浸好锡后，以15°斜角向上慢慢轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。  

（5）、待5秒后基本凝固时，观察线路板是否有翘起或变形，合格后放置下一道工序。  

（6）、操作设备使用完毕，关闭电源。

5、手工锡焊要点 

以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。 

（1）、掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。

在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为 ：

a、焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 

b、印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 

c、元器件受热后性能变化甚至失效。 

d、焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 

结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 

（2）、保持合适的温度 ：

如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间 。

在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 

结论：保持烙铁头在合理的温度范围，一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。

理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。 

（3）、用烙铁头对焊点施力是有害的 。

烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。

很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。 

6、锡焊操作要领 

（1）、 焊件表面处理 

手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。 

（2）、预焊 

预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。

称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。 

预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。 

（3）、不要用过量的焊剂 

适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。

过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。 

合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。

对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。 

（4）、保持烙铁头的清洁 

因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。

因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。 

（5）、加热要靠焊锡桥 

非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。

要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。

所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。 

显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度，应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。 

（6）、焊锡量要合适 

过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。

更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。 

但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。 

（7）、焊件要牢固 

在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。

这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。

外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。

因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。 

（8）、烙铁撤离有讲究 

烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。 

撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。

扩展资料：

1、锡焊技术的要点 
作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。

2、锡焊的基本条件 
（1）、焊件可焊性 

不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。

一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 

（2）、焊料合格 
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。

再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 

（3）、焊剂合适 

焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。

对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。

还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 

（4）、焊点设计合理 

合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要。

参考资料

百度百科-浸焊

Answer 2

一、人工浸焊工艺规范：

1、 制订本工艺规范的目的：为了保证产品浸焊质量，减少后序的加工难度；

2、 锡炉内焊锡温度：250~260℃，开始浸焊前、更换产品机种或间隔4小时至少检测一 次，并填写锡炉温度点检表。

3、 浸焊时间（线路板在锡炉中与焊锡面接触的时间）：2~3秒。

二、详细讲解以及方法：

1、传统手工浸焊,品质完全依赖于人工多年浸焊经验,对时间及浸锡速度及脱锡速度的经验值凭经验,无法保证批次产品质量一致性,长时间操作对人的身体损伤比较大 ,不建议长时间工种!!
助焊剂与稀释剂的配比为1:1。

2、工作前检查设备内助焊剂和焊锡量的多少，检查设备运行是否正常。

3、工作结束，锡炉温度降低后，对设备进行清理和擦拭，超过24小时以上不使用浸焊设 备时应将设备中的助焊剂排放干净，防止堵塞喷孔。

4、 浸焊前，必须检查待焊接产品上元器件是否有漏插,错插或歪斜现象，并及时纠正。 助焊剂喷涂要均匀，预热温度控制在90~110℃，时间不可太长，焊剂保持适合的黏度 即可。

5、 焊接时动作要连贯，掌握好焊接角度，尽量减少元件翘起、桥连、虚焊及漏焊现象。根据插件进度安排好浸焊时间，不允许出现插件线堵塞和插件完工的产品摆放在插件 线上超过8小时未浸焊的现象。

6、自动浸焊机作业 * 对人员操作无技术要求* 品质更好，效率更高，在浸焊前60分钟开启浸焊设备，超过60分钟不使用时，需降低锡炉温度，关闭设备 部分功能或全部关闭。

7、 浸焊完成的产品按顺序在周转箱中摆放整齐，避免挤压和相互擦伤。对于返修的需要重新浸焊产品，浸焊次数不能超过两次。

8、全自动浸焊工艺* DS300TS 全自动浸焊机，无需要人员值守，焊接可靠性更高，填补波峰焊焊接不足，特别合适电源及控制类产品的焊接作业 ，运行成本且为 波峰焊的1/20 。

扩展资料：

一、手工浸焊

手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完成浸锡的方法，其操作过程如下：

1．加热使锡炉中的锡温控制在250-280℃；之间；

2．在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂；

3．用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡厚度以PCB厚度的l/2～2/3 为宜，浸锡的时间约3～5秒；

4．以PCB板与锡面成5～10℃的角度使PCB离开锡面，略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只有个别不良焊点的板。

5、可用手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。

6、手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。

参考资料来源：百度百科-浸焊

Answer 3

人工浸焊工艺规范：

1、 制订本工艺规范的目的：为了保证产品浸焊质量，减少后序的加工难度；
2、 锡炉内焊锡温度：250~260℃，开始浸焊前、更换产品机种或间隔4小时至少检测一 次，并填写锡炉温度点检表。
3、 浸焊时间（线路板在锡炉中与焊锡面接触的时间）：2~3秒。

传统手工浸焊,品质完全依赖于人工多年浸焊经验,对时间及浸锡速度及脱锡速度的经验值凭经验,无法保证批次产品质量一致性,长时间操作对人的身体损伤比较大 ,不建议长时间工种!!

4、 助焊剂与稀释剂的配比为1:1。
5、 工作前检查设备内助焊剂和焊锡量的多少，检查设备运行是否正常。
6、 工作结束，锡炉温度降低后，对设备进行清理和擦拭，超过24小时以上不使用浸焊设 备时应将设备中的助焊剂排放干净，防止堵塞喷孔。
7、 浸焊前，必须检查待焊接产品上元器件是否有漏插,错插或歪斜现象，并及时纠正。
8、 助焊剂喷涂要均匀，预热温度控制在90~110℃，时间不可太长，焊剂保持适合的黏度 即可。
9、 焊接时动作要连贯，掌握好焊接角度，尽量减少元件翘起、桥连、虚焊及漏焊现象。
10、 根据插件进度安排好浸焊时间，不允许出现插件线堵塞和插件完工的产品摆放在插件 线上超过8小时未浸焊的现象。

自动浸焊机作业 * 对人员操作无技术要求* 品质更好，效率更高！！

11、 在浸焊前60分钟开启浸焊设备，超过60分钟不使用时，需降低锡炉温度，关闭设备 部分功能或全部关闭。
12、 浸焊完成的产品按顺序在周转箱中摆放整齐，避免挤压和相互擦伤。
13、 对于返修的需要重新浸焊产品，浸焊次数不能超过两次。

全自动浸焊工艺* DS300TS 全自动浸焊机，无需要人员值守，焊接可靠性更高，填补波峰焊焊接不足，特别合适电源及控制类产品的焊接作业 ，运行成本且为 波峰焊的1/20 ！！

Answer 4

手工浸锡用助焊剂DXT-398A每天上班前查看电源线有无老化，打开锡炉预热锡条，如锡炉锡不够需加一些。每次焊接前需将锡面的氧化层刮去，保证焊点光亮。

Answer 5

用手拿夹子夹住线路板（如图），脚踩喷雾器的踏板，线路板要离喷雾器的喷嘴正上20cm左右的高度，助焊剂喷出的雾量要与线路板大小差不多，就可以。夹子夹住线路板的中央，先从线路板的前方放图锡面上，慢慢的放平线路板，。起板的时候先从线路板的前方慢慢地提起来。