什么是SMT工艺？

Answer 1

MT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。

工艺

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

Answer 2

SMT(Surface Mount
Technology)工艺是一种电子装联技术，它将传统的插装元器件改为表面安装器件(SMD)，并将这些器件直接贴装在印刷电路板(PCB)的表面。这种工艺具有体积小、重量轻、可靠性高、生产效率高等优点，广泛应用于电子产品制造中。
SMT工艺的主要步骤如下：
1. PCB设计：根据产品需求，设计电路原理图和PCB布局。在这个过程中，需要考虑元器件的封装类型、尺寸、间距等因素。
2. PCB制造：根据设计图纸，制作印刷电路板。PCB制造过程包括线路蚀刻、阻焊层涂覆、字符印刷等步骤。
3. 元器件采购：购买符合要求的表面安装器件，如电阻、电容、电感、晶体管、集成电路等。
4. 贴片机贴装：使用贴片机将元器件贴装到PCB上。贴片机能够精确地将元器件放置在PCB上的指定位置。
5. 回流焊接：将贴好元器件的PCB放入回焊炉中进行焊接。回流焊接过程中，焊锡膏受热熔化，使元器件与PCB之间形成可靠的电气连接。
6. 清洗：清洗焊接后的PCB，去除焊接残留物。清洗过程可以采用水基清洗剂、溶剂清洗剂或者超声波清洗等方式。
7. 检测：对焊接后的PCB进行功能测试和质量检测。检测方法包括目视检查、X射线检查、自动光学检测(AOI)等。
8. 组装：将合格的PCB与其他部件组装在一起，形成最终产品。
SMT工艺简化了电子产品的装配过程，提高了生产效率和可靠性，降低了制造成本，为电子产品的小型化、集成化发展提供了技术支持。