要使全部焊盘在顶层，要使用“查找相似对象”工具，将焊盘查找到后，设置焊盘的层为顶层就对了。只是看你会用“查找相似对像”工具不，不会用的话，你要去查如何使用。
Altium Designer pcb只想在顶层放置焊盘,为何王底层铺铜后,打印预览...
你电路板全是贴片元件吗？只要有通孔元件，比如有个插座，就不能实现全部焊盘在顶层，要不通孔元件不能可靠固定。要使全部焊盘在顶层，要使用“查找相似对象”工具，将焊盘查找到后，设置焊盘的层为顶层就对了。只是看你会用“查找相似对像”工具不，不会用的话，你要去查如何使用。
关于altium designer铺铜的问题
其实可以看出你已经设置了覆铜十字接地，是因为间距的问题，出现三边接地和两边接地。将右边封装5脚引出的线往上调一下，重新覆铜，可以十字覆铜效果。右边长方形框内的第2第4焊盘，若是也要十字覆铜效果，需要重新设置覆铜间距。左边黄色正方形底部都有焊盘效果，在底层覆铜之前，设置覆铜，步骤如下...
protel 99 se中做PCB设计时焊盘和铺铜应该在那一个层完成?
画封装时候直插元件焊盘画在multilayer层，贴片元件焊盘在top layer。铺铜一般是在走线层，即如果是单面板，只用铺bottom layer，双面板可以铺top layer 和bottom layer，如果是多层板，内部走线层也可以铺（内电层是负片显示，不需要铺铜）
Altium Designer覆铜那些事儿
设置好铺铜要求后点击ok。这时候如图4所示，看到鼠标呈现出一个大十字光标。这时候你可以沿着keepout外框线画出一个铺铜的轮廓，画好轮廓后右击一下鼠标。这时候软件就开始铺铜工作，稍等一下就可以看到铺铜效果了。比如图5，我粗糙的铺铜后。这样，一个简单的铺铜就完成了。复杂多边形外框PCB的铺铜办法 ...
altium designer 6.9 中画好的PCB,怎么样让整个PCB镜像?即镜像后的PC...
9、PCB布线与布局对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离 10、PCB布线与布局多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。11、PCB布线与布局多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻 12、PCB布线与布局多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开，有条件时将数字电路和...
altium designer布线时候,如果顶层和底层的两个元件,他们连接在GND的焊 ...
其实gnd不用连的，直接铺个gnd的铜就好了啊，要是电流太大就在铺铜上连几条线就好了
altiumdesigner怎么将额外放置的焊盘连线
1、首先鼠标左击选中“+5V”焊盘双击打开属性框，或者是按下“F11”打开属性框都可，后在“propertise”对话框中找到“padstack”分栏。2、其次在对应的“ThermalRelief”选项中进行“√”选，后面就会弹出“...”的设置选项，点击“...”设置选项，弹出“EditpolygonConnectStyle”铜皮连接方式设置对话框...
Altium designer 15 中这个环形焊盘怎么画?
你说的是七个小焊盘外面的那个铜圈吗？应该不是焊盘，焊盘是穿透pcb板的，应该是顶层或者底层的铺铜区，可以直接像下图一样设置为导线，半径较宽所以是绿色高亮，规则自己修改一下就行了
altium designer PCB网格铺铜地时,地线不走元件管脚中间过,除了把安全...
既不改安全间距又不让中间不穿覆铜。有几种方法可以尝试：1. 更改覆铜属性，将覆铜线元的宽度设大一点，这样覆铜的时候将因为被两边的安全间距夹挤而不能穿过。2. 通过GND网络的单独安全间距规则实现，不过这不一定符合你的要求。3. 借助电阻中心点的图元，临时更改为Keepout，覆铜后再更改回来实现...
...其中内两层是地线和电源走线层,使用软件是ALTIUM DESIGNER...
从图片看很明显，你的P1层没有网络，网络名是NO NET。在P1层空白处双击，选择网络为GND 看了你对他们回答的追问。你好像不明白正负片。P1 P2是负片，当然不能敷铜。在负片上，是画上你不要的。在正片上，是画上你要的。这个要注意。建议你做下动作，然后用3D看一下，你就会很清楚了。
