å¦ä¸ä¸ªè§£éï¼ä½ 说çæ¯å¶ä½çµè·¯æ¿ï¼å好PCBå¾åï¼å·¥ååç¨è èæ³è èåºçµè·¯æ¿ï¼è¿æ¯ä¸çµè·¯ æ²¡å ³ç³»ãä¸éè¦ä»ä¹GND追é®
å¦ï¼å¯è½ä»å 并没æç解æçææãè°¢äº
恩 是的 如果是双面板的话 我们是不是将顶层和底层的大面积铜连接到GND这个网络呢？还是只仅仅连接底层？这里让我着实不明白，还望仁兄不吝赐教
追答这个看电路设计意图了，你可以双面都链接GND ，也可以一个链接GND，一个链接电源正极，可以说，刚开始设计，随意吧！
追问恩 谢谢了 知道了
本回答被提问者采纳电路板制作过程中,最后的步骤就是大面积铺铜,在最后的铺铜,不将大面积...
你的问题可以有两个理解，一个制作敷铜板，这是敷铜板制造厂家的事，与电路没任何关系，就是把整个铜皮粘在基板上的工艺。另一个解释，你说的是制作电路板，做好PCB图后，工厂再用腐蚀法腐蚀出电路板，还是与电路 没关系。不需要什么GND
在PCB设计中,使用铺铜和用大量的导线重叠做成的大面积铜有何区别么
覆铜产生的PCB文件相对较小，导线叠加产生的PCB文件较大，因为导线之间有重复现象，如果不考虑文件大小，两者可结合应用，效果较好。
PCB设计中,电源层一定要大面积铺电源铜吗
用电源层大面积铺铜可以是相邻信号层有比较好的回流路径，当然如果你电源网络电流很小就没有必要在电源层铺铜了 那样电源层分割了对信号层走线就有影响 回流路径不是最短产生信号完整性问题
请问在PCB进行大面积铺铜的时候在CPU底部的铜皮为残铜,并不作处理,这...
铜的吸热效果很好， 大面积铺铜，可以快速将热量分散开来， 有利于散热， 电气性能提高，你用一会儿电脑，摸一下内存条就能感觉的出来， 内存条的PCB 是热的，CPU 都是低电压，高电流 ， 电流大了， 发热大。很多主板就有2倍铜的概念， 大电流的情况下，发热比普通型要小。
电路板采用网格覆铜还是实心覆铜,你用对了吗?
因此，覆铜的选择应根据设计的电路板工作情况来决定，高频电路和抗干扰要求高的应用更倾向于使用网格覆铜，而低频电路或有大电流需求的电路则常用完整的铺铜。总之，覆铜的使用应根据电路的具体需求和工作特性来权衡，以实现最佳的电路性能。正确理解覆铜的作用和适用场景，有助于在电路板设计中做出明智的...
在画PCB中,怎样实现大面积的铺实心铜?
是啊，你说的是正确的，一般来说，我们是最后离开地面，到时候直接铺铜的双面板打孔多打一些冷却，以减少阻抗的地面铺铜也可以隔离敏感信号
第一次画PCB板,我的问题是是不是铺铜的话,最后底线就不用手动连接...
是啊，你说的很正确，一般的我们都是最后走地线，到时候直接铺铜就可以了，双面板打地孔多打些，一是散热，二是为了减小地的阻抗，铺铜还可以隔离敏感信号，
pcb铺铜是必须的吗
个人认为铺铜不一定是必须的，但是铺铜GND能够帮忙解决很多EMC的问题。可以相对提高电路板的抗干扰性。所以这个主要是取决于你的应用，如果电路很简单，那么可以不用铺铜，但是你的电路中存在数字信号，模拟信号，则建议采用铺铜（GND）的方式连接GND。这些是我个人的一点建议，希望对你有帮助。
大面积铺gnd铜皮但是不打地孔
挺好。这样设计接地效果会更好。而且大铜皮也有利于散热。还有这样设计也考虑到了pcb加工工艺的因素。如果两边的铺铜设计不对称可能会引起板翘。
PCB设计时的铺铜方法
设置好铺铜要求后点击ok。这时候如图4所示，看到鼠标呈现出一个大十字光标。这时候你可以沿着keepout外框线画出一个铺铜的轮廓，画好轮廓后右击一下鼠标。这时候软件就开始铺铜工作，稍等一下就可以看到铺铜效果了。比如图5，我粗糙的铺铜后。图4 图5 这样，一个简单的铺铜就完成了。复杂多边形外框PCB...
