TQFP和LQFP封装有什么区别？

Answer 1

1、封装厚度不一样：

LQFP为1.4mm 厚，TQFP为1.0mm 厚。

2、尺寸不一样：

TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸尺寸范围从7mm到28mm，LQFP尺寸更小。

3、引线数量不一样：

TQFP引线数量从32到256，LQFP其引脚数一般都在100以上。

扩展资料：

TQFP封装优缺点及应对

世界上90%以上的集成电路使用的是塑料封装。塑料封装代替气密性封装的优势在于它的成本低廉、组装密度高、重量轻、可操作性好以及工作效率高等。

但是，塑封料中环氧树脂等高分子材料的防水性能差一直是影响器件可靠性的主要原因之一。水汽进入封装内部以后，容易在不同材料的界面处凝聚。

凝聚的水汽与离子、杂质等结合可导致腐蚀与短路，而且在表面贴装工艺的再流焊过程中，由于热膨胀，会引起封装的分层和开裂，最终导致器件的失效。随着电子器件向着高密度化、小型化的发展，水汽对塑封器件的影响越来越大，逐渐引起国内外研究的兴趣。

水汽含量是引起器件分层开裂的主要原因；银浆与塑封料，芯片衬垫与塑封料之间的结合面是TQFP器件的薄弱环节分层现象是由这些部位产生和扩展的。PECVD SiNx薄膜能有效降低进入TQFP器件中的水汽含量，在一定程度上消除开裂和分层现象，并且薄膜越厚，防水效果越好，消除开裂和分层现象的作用也越明显。

参考资料来源：百度百科-LQFP

参考资料来源：百度百科-TQFP封装

Answer 2

1、尺寸不同

TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸尺寸范围从7mm到28mm，LQFP尺寸更小。

2、封装厚度不同

LQFP为1.4mm 厚，TQFP为1.0mm 厚。

3、引线数量不同

TQFP引线数量从32到256，LQFP其引脚数一般都在100以上。

扩展资料

封装的其他形式

1、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

2、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。

引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

参考资料来源：百度百科-LQFP

参考资料来源：百度百科-TQFP封装

Answer 3

都属于QFP。
主要区别在尺寸，引脚数，LQFP尺寸更小，引脚数更多。

TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。
薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。

LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

QFP封装：
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

Answer 4

1、定义不同

TQFP：TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。

LQFP：LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。

2、引脚数不同

TQFP：薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。

LQFP：这种技术的中文含义叫四方扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

3、特点不同

TQFP：成本低廉、组装密度高、重量轻、可操作性好以及工作效率高等。

LQFP：该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。

参考资料来源：百度百科-TQFP

参考资料来源：百度百科-LQFP