以下总结了两种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。请看以下来来自国际权威机构提供的数据:
供的数据:
线宽的单位是:Inch(1inch=2.54cm=25.4mm)
数据来源:MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment
二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算:"在很多数据表中,PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位,它与英寸和毫米的转换关系如下:
1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米(mm)
2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米(mm)
盎司是重量单位,之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A
以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.
导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)
另外,导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系(目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式,有心的朋友可以自己去找一下,个人也不是太清楚,不在说明)这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值,因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。
2、在实际设计中,每条导线还会受到焊盘和过孔的影响,如焊盘教多的线段,在过锡后,焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了,可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁,这个原因很简单,焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值,而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候,就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路,解决方法:增加导线宽度,如板不能允许增加导线宽度,在导线增加一层Solder层(一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线,当然你也增加一条1mm的Solder层导线)这样在过锡过后,这条1mm的导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了(视导线过锡时锡的均匀度和锡量),如下图:
像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生,因此如果过锡量够均匀也锡量也够多的话,这条1mm导线就不止可以看做一条2mm的的导线了。而这点在单面大电流板中有为重要。
3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度,这个特别在大电流粗引脚的板中(引脚大于1.2以上,焊盘在3以上的)这样处理是十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上,它在过锡后,这一点焊盘的电流就会增加好几十倍,如果在大电流瞬间发生很大波动时,这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀(特别焊盘多的时候),仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。
最后再次说明:电流承载值数据表只是一个绝对参考数值,在不做大电流设计时,按表中所提供的数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。而在一般单面板设计中,以铜厚35um,基本可以于1比1的比例进行设计,也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计,也就能够满足要求了(以温度105度计算)。
pcb线宽与电流关系
PCB线宽与电流的关系是通过线宽对导线的阻抗影响来实现的。PCB线宽和电流之间的关系可以通过欧姆定律来解释。根据欧姆定律,电流等于电压除以电阻,即I = V\/R。在PCB电路中,导线的电阻和长度成正比,和线宽成反比。因此,当电流通过一个导线时,电流量取决于导线的阻抗大小,而导线的阻抗则受到导线长度、...
设计PCB板线宽与电流关系?
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pcb线宽与电流的关系!!网上看了很多资料,感觉不怎么懂!一般来说35um...
理解 PCB 线宽与电流关系的关键在于计算导线的截面积和电流密度。通常,PCB 中的铜箔厚度为35微米,宽度与电流承载能力直接相关。计算公式为:电流(A)= K * Track面积(平方毫米)^0.4,其中 K 是修正系数,对于内层铜箔取0.024,外层取0.048。电流密度范围大约在15-25安培每平方毫米。例如,1毫...
总结了八种电流与线宽的关系公式,必看
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PCB 线宽与电流关系,查表与计算!
PCB线宽与电流的关系主要通过计算截面积和电流密度来确定。首先,计算方法是确定Track的截面积,通常使用35um厚的铜箔(实际厚度可能略低于此值),然后乘以线宽。接着,参考电流密度经验值(15~25安培\/平方毫米)与截面积相乘,得到通流容量。计算公式为I=KT0.44A0.75,其中K是修正系数,A是覆铜截...
pcb电流与线宽的关系 电流分交流还是直流吗
pcb电流与线宽的关系,是不分交流还是直流的,以PCB上线路的性质来讲,线路都是用的是铜材料,交流直流都能走。但是,能通过多大的电流要看你PCB上线路的横截面积。即线宽 X 线路铜皮的厚度。线路横截面积小则只能通过小电流信号,横截面积大则能通过大电流信号。这个信号交流直流都可以。不只是1mm,...
公式用起来,理清PCB走线宽度与电流关系
在设计PCB时,电流大小与走线宽度之间并非简单的线性关系。经验上,1A电流对应1mm宽度有一定的指导意义,但实际应用中要考虑多种因素。首先,PCB的铜箔厚度是关键,通常有0.5OZ、1OZ和2OZ等规格,其中1OZ和2OZ在大电流产品中更为常见。在空间有限的多层板中,宽度可能受限,如10A电流在10mm宽度可能无法...
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式
PCB线宽与电流关系 一、计算方法如下:先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培\/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层...
pcb中线宽、过孔的大小与通多大电流之间的关系是什么?
线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为PCB上的铜皮表面积非常大,比较利于散热,所以PCB布线的过电流能力远大于铜导线。一1Oz厚度的铜皮为例:(IPC标准)1A需要的布线宽度为12mil(表层走线),内层走线约为30mil。在实际使用过程中,因PCB制造工艺的公差(国内PCB板材偷工...
PCB板在设计过程中,布线的宽度和哪些因素有关系?应该怎么样去计算...
走线的宽度主要和电流相关,按照你使用板铜箔厚度,计算出最小铜箔宽度。再者和走线长度、线路阻抗相关。一般要根据、电流、长度、频率计算阻抗、线宽。高频板要考虑等长线,时间延迟等因素,要考虑EMI、EMC等。计算可以参用PCB线宽、阻抗、延迟计算软件,SI8000、SI9000等。