fpc软板测试

我们一个月漏测很多,有人为造成,也可能有机器造成,如何才能更好的防治各方面漏测的产生?比如机器参数的设置
有做的,效果不大,有时候明明看见开路却也测不到,和参数有关吗?

FPC分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种,主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成,其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
FPC生产前需要进行预处理,生产过程中,需要完成终检后才能包装出货。FPC柔性电路测试:
1. 热应力测试——验证FPC的耐热性
2. 半田附着性测试——验证FPC吃锡是否良好
3. 环境测试——验证FPC是否能在温度急剧变化的环境中保持良好性能
4. 电镀密着测试——验证FPC镀层密着性是否良好
5. 绕折测试——验证FPC绕折弯曲角度能否保持良好性能
FPC柔性线路板测试可借助弹片微针模组来实现,有利于提高测试效率,降低生产成本。在大电流传输中,可承载高达50A的电流,小pitch领域的应对值最小可达到0.15mm,连接稳定可靠不说,还有着平均20w次以上的使用寿命,适配度极高。
温馨提示:内容为网友见解,仅供参考
第1个回答  2014-11-03

需要订制专业的测试系统才可以,

第2个回答  2012-06-02
每PCS增加防漏测MARK。

FPC柔性电路板性能测试怎么做?弯折测试办法和测试仪介绍
1. 检测方法遵循JIS C 6471标准的挠性印制线路板用覆铜板试验方法,确保FPC的耐用性。2. FPC耐弯折试验机这种专业设备主要用于测试电子产品的FPC软板的耐弯折性能,例如手机、平板等,能准确评估其在受压或弯曲条件下的持久性。3. 设备特点采用日本松下伺服电机,确保高速、精确运动,低噪音且持久稳定。

fpc软板是怎么检查翘曲度的?
3. 检测柔性电路板翘曲度的方法是将印制板放置在经过校准的平台上,然后将测试针插入到翘曲度最大的区域。通过将测试针的直径除以印制板曲边的长度,可以计算出软板的翘曲度。

FPC软性线路板需要做哪些可靠性测试?
FPC软性线路板需要做的测试 1.热应力测试:目的是验证FPC板材之耐热性。2.半田付着性测试:目的是验证FPC板材吃锡是否良好。3.环境测试(冷热冲击):目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。4.电镀密着测试:目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。5.环境测试(高温...

fpc软板测试
FPC分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种,主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成,其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。FPC生产前需要进行预处理,生产过程中,需要完成终检后才能包装出货。FPC柔性电路测试:1. 热应力测试——验证FPC的耐热性 2. 半田附着性测试——验证FPC吃锡是否良...

板端与fpc连接处牢固度怎么测试的?
板端与fpc连接处牢固度,可以通过以下方式进行测试:拉伸测试:通过拉伸FPC软板,测量连接处能够承受的最大拉力。可以使用拉力计或万能材料试验机等设备进行测试。剪切测试:通过剪切FPC软板,测量连接处能够承受的最大剪切力。同样可以使用拉力计或万能材料试验机等设备进行测试。弯曲测试:通过反复弯曲FPC软...

如何检验关于fpc柔性线路板等不良
主要测量焊锡对印制焊盘的润湿能力,分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。3.电气性能检验主要包括FPC软板的绝缘性和连通性,连通性可以通过光板测试仪来测量。绝缘性检验主要测量绝缘电阻,线路板厂可以选择两根或多根间距紧密的导线,先测量绝缘电阻,然后加湿加热一定时间且恢复到室温后再次测量。

fpc软板是怎么检查翘曲度的?
5%。目前,各电子装配厂许可的翘曲度,不管双面或多层,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少smt,BGA 的板子,要求是0.5%。检测翘曲度的方法是把印制板放到经检定的平台上,把测试针插到翘曲度最大的地方,以测试针的直径除以印制板曲边的长度,就可以计算出该软板的翘曲度了。

跪求: FPC软板在电检过程中如何预防漏测及打错?
如果FAIL”就打标记。当然如果需要考虑成本于其中,那就只能做好防呆,电测时,如果哪个出错,就做好标记,如果不做标记就报警,如果,需要按一下,电测的板,或者用标记贴上挡住光线,否则报警。漏侧只能靠人的自觉了,否则就开发自动电测治具,每次行走的位移刚好是一次电测所覆盖FPC的长度。

请问FPC 软板的热阻抗是多少?
热冲击试验:260±5℃*10s*3次,渗Sn。无分层,无气泡。FPC软板在智能手机中的应用数量较多,电池、屏幕、指纹模组、摄像头都需要用到FPC,FPC软板的基本测试标准有:1. 基板膜面、覆盖层外观;2. 接连盘和覆盖层的偏差,粘结剂和覆盖层的流渗、覆盖层下的导体变色;3. 耐温、耐湿性,耐...

影响fpc盐雾效果的因素有哪些
【01】FPC软板盐雾试验处理流程 对FPC软板的要求:必须增加金面封孔制程才能通过24H或48H以上的盐雾测试。具体流程为:化金\/镀金→纯水洗*2→封孔→纯水洗*2→强风吹干 →热风干 【02】金面封孔原理 利用螯合剂和表面成膜剂等功能物质清洁镀层,钝化活性结晶,形成保护膜减缓镀层受到外界环境的腐蚀...

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