因为生产工艺的原因，晶圆电阻优势很明显，可以比SMD电阻更加容易做到更高的精度，更小的温漂，着膜、切割、检测就不说了，和制造一般的MF电阻或RJ系列标准电阻差不多，涂装有些不同，日本台湾的生产线是用一组模具来卡住没有引线的电阻体进行涂装，但涂装设备造价高，维护成本高，国内企业一般是焊接引线生产，涂装后再切割引线抛光端面来做，最后的工序是吧暴露在外的帽子镀锡（亚光锡或者亮锡都可以）。
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请问晶圆电阻的制程工艺及工作原理是?
硅晶体导电一般为非线性，其中线性电阻基本上是在不导电的沉积层上面沉积导电金属，沉积量的多少是阻值的函数。
晶圆的制造工艺
膜生成原理，例如由挥发性金属卤化物(MX)及金属有机化合物(MR)等在高温中气相化学反应(热分解，氢还原、氧化、替换反应等)在基板上形成氮化物、氧化物、碳化物、硅化物、硼化物、高熔点金属、金属、半导体等薄膜方法。因只在高温下反应故用途被限制，但由于其可用领域中，则可得致密高纯度物质膜，且附...
7nm制程工艺 显卡 gpu还能再快么 \\
制程实际上对于性能的提升是有限的，我简单说一下制程的影响，前提是架构不变，晶体管数目一样，降低制造成本，很容易理解，同样一块晶圆硅，7nm的工艺可以切割出比10nm更多的芯片；降低发热和功耗，发热和功耗一方面来自于晶体管的运行，另一方面实际上来自于电阻，同样规模下，7nm的肯定比10nm的面积小，...
半导体工艺制程
工艺处理制程：目前生产工艺的难点不在于我们不知道怎样做，而在于由于受到设备限制使我们无法完成想要做的工艺。半导体制作主要是在硅片上制作电子器件（晶体管、电容、逻辑闸等）以达到一定的逻辑功能。在上述各道工艺中，技术最复杂且资金投入最多的就是微处理器（Microprocessor），所需工序多达数百道，加...
晶圆和芯片的关系
晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就就成了一块块的芯片了。芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。一个硅片中就是大量的...
重磅!制程工艺变天,“纳米数字游戏”里的“猫腻”要被终结了
从技术角度来看,Foveros Omni允许裸片分解,将基于不同晶圆制程节点的多个顶片与多个基片混合搭配,通过高性能3D堆叠技术为裸片到裸片的互连和模块化设计提供了无限制的灵活性。Foveros Direct则实现了向直接铜对铜键合的转变,可以实现低电阻互连,并使得从晶圆制成到封装开始,两者之间的界限不再那么截然。 封装虽然和摩尔...
集成电路是怎样制造出来?
其实我们这儿制造硅片,首先就是利用这个原理,将普通的硅熔化,拉制出大块的硅晶体。然后将头部和尾部切掉,再用机械对其进行修整至合适直径。这时看到的就是有合适直径和一定长度的"硅棒"。再把"硅棒"切成一片一片薄薄的圆片,圆片每一处的厚度必须是近似相等的,这是硅片制造中比较关键的工作。最后再通过腐蚀去除...
[华润上华先进工艺技术简介] 华润上华工艺工程师
同时我们在0.18μm和0.13μm的逻辑工艺平台基础上,通过加入可变电容(Varactor)、电感、金属绝缘层金属电容(MIM)和精密电阻的工艺模组而构成0.18μm\/0.13μm的混合信号\/射频工艺技术,从而能满足国内庞大的通讯芯片市场客户的需求。液晶显示(LCD)驱动芯片在国内也有着巨大的市场,在我们的0.15μm\/0....
芯片fab工艺流程
一般包含ESD相关内容）；第三步，芯片设计工程师会根据各个模块功能以及性能，会从PDK中选定器件种类以及尺寸，在Cadence工具界面，将所有的器件连接起来形成原理图，完成事先预定的芯片功能；第四步，芯片版图设计工程师（Layout Designer）会根据原理图去绘制版图，同时需要考虑FAB提供的版图设计规则（比如金属...
为什么说造芯片比造原子弹难多了芯片生产过程是怎样的
2. 芯片生产过程是怎样的？将单晶硅切片打磨形成晶圆，在晶圆上，采用一定的工艺将电路中所需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线刻画在晶圆上，就形成了集成电路(integrated circuit, IC)，通过对集成电路封装测试便形成了芯片。3. IC设计 半导体行业发展到现阶段，已经形成了IC设计和IC制造分离的...
