protel DXP 设计单层PCB时究竟是打开哪几个工作层？

Question

书上说在设计单层板时仅打开Bottom Layer、Mechanical1、Top Overlay和Keep-out Layer这几个工作层即可，但是载入网络表后，没有飞线，只有再加入Multi Layer（多层）后才会显示出飞线。不知何故？另外我关闭Top Layer后，虽然仅在底层布线，但为何在3D浏览PCB时，看到顶层元件引脚孔周围亦有铜箔（也就是说，此时元件引脚孔是过孔，板子两面都有焊盘。设计单层板究竟是只打开哪几个层？

Answer 1

既然经常有人问这个问题，那我再次详细讲一讲。
首先单面板层的选择根据使用来选，比如你要用到直插器件，肯定要钻孔焊盘multilayer,底层线路bottomlayer,阻焊soldermask和丝印silkscreen按需要选择，这种从top插器件的板子，那么线路走底层，贴装器件也要放在底层。
如果没有插件，只有表贴器件，那么只需要top的层面，没有bottom的说法。
第二个问题，dxp的飞线是通过钻孔焊盘的网络名称来形成的，所以，你不打开multilayer这一层是看不到飞线的。
对于3D效果，个人觉得对于布局有些作用，对于具体焊盘效果什么的，altium没有做的面面俱到，不必纠结在这上面。

追问

谢谢阁下的回答。不知何故，关闭了顶层，画出的单层板顶层上竟然还有直插件的焊盘（此时焊盘与过孔一样），您也知道单层板的焊盘只在底层。

追答

这个没有办法，我出gerber时是不出top线路的，只出bottom线路，一般出gerber时选择plot layer就选择used layer，即使用的层，软件也默认不会转出top线路的；你可以试一试，这是常有方法；

Answer 2

必须还加上Multi Layer（多层），否则pcb板上没有焊盘，不会显示飞线；由于你这元件是插孔式封装，看到顶层元件引脚孔周围也有铜箔是正常现象。。

追问

您好，那怎样才能删除顶层引脚孔周围的铜箔？现在双层板会设计，单层板就是不知道如何操作才能彻底使顶层无铜箔？

Answer 3

必须有mutilayer