有铅pcb和无铅pcb 怎么区分......

如题所述

用白纸在锡点上擦下,白纸变颜色的就是有铅的,不变色则是无铅。

在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。

扩展资料

pcb板主要优点是:

1、由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;

2、设计上可以标准化,利于互换;

3、布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;

4、利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。⒌特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应用到高精密仪器上。

参考资料来源:百度百科-pcb板

温馨提示:内容为网友见解,仅供参考
第1个回答  2011-11-29
用白纸轻擦锡面,白纸擦黑的为有铅PCB。
第2个回答  推荐于2017-12-15
PCB的Pb主要是区分在焊盘的涂覆层上,一般情况:

1.镀锡 - 普遍工艺在焊盘上涂敷63/37的锡铅合金,所以是有铅PCB(不过最新的工艺已经可以制作无铅的镀锡PCB)

2.镍金- 在铜箔镀一层镍金,镀层不含铅

3.SOP- 在铜箔表面,涂覆层不含铅

4.预涂助焊剂 - 在铜箔表面涂助焊剂(一般用于单面板),涂覆层不含铅

另外PCB有铅和无铅还要看基材铜箔等构成PCB的组件的含铅量,一般含铅量低于1000PPM。
现在无铅PCB主要用于符合RoHS指令的产品上,最好将其他有害物质一起考虑。本回答被网友采纳

有铅pcb和无铅pcb 怎么区分...
PCB的Pb主要是区分在焊盘的涂覆层上,一般情况:1.镀锡 - 普遍工艺在焊盘上涂敷63\/37的锡铅合金,所以是有铅PCB(不过最新的工艺已经可以制作无铅的镀锡PCB)2.镍金- 在铜箔镀一层镍金,镀层不含铅3.SOP- 在铜箔表面,涂覆层不含铅4.预涂助焊剂 - 在铜箔表面涂助焊剂(一般用于单面板),涂覆层不含铅另外PCB有铅...

pcb板含铅与不含铅有什么区别?还有焊接这两种pcb板都有什么焊接...
1. 含铅与不含铅PCB的区别 PCB板可以根据是否含有铅分为含铅PCB和不含铅PCB。含铅PCB在制造过程中使用含有铅的焊料,而不含铅PCB则使用无铅焊料。含铅PCB因其焊料的熔点较低,制作和焊接过程较为容易,而不含铅PCB则对制作工艺和焊接技术要求更高。2. 焊接要求 无论是含铅还是不含铅PCB,焊接时都需要...

有铅pcb和无铅pcb 怎么区分...
用白纸在锡点上擦下,白纸变颜色的就是有铅的,不变色则是无铅。在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才...

有铅pcb和无铅pcb差异
所谓的有铅PCB就是pcb厂商制作pcb的时候,在PCB上渡的一层锡,这是渡锡pcb。无铅的是渡铜渡金等等的一系列pcb。一般无铅的pcb需要用酒精清洗。所以无铅板子价格会贵一些 无铅可降解的主板生产厂商代表就是华硕。 尤其是华硕黑色的那种板子,都是无铅PCB,产地是台湾,只要你不诚心毁这东西,那...

[PCB电路板有铅与无铅工艺的区别] 无铅工艺用了有铅锡膏
1. 牢固性 无铅工艺加工过程中焊料的熔点温度为217摄氏度,而有铅的产品焊料熔点温度为183摄氏度。因为有铅的温度相比较低,对电子产品的热损坏少,所以有铅工艺加工出来的线路板比无铅的线路板表面更光亮,强度更硬,性能质量也更好。2. 成本比较 无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制...

“有铅喷锡”和“无铅喷锡”两种,这两者有什么关联?
性能上,无铅工艺熔点218度,较有铅喷锡的183度更高,故其可焊性优于后者。有铅工艺在牢固性方面相对欠缺,易出现虚焊,但其较低的焊接温度对电子产品热损坏较小,且能保持PCB表面光亮度。成本方面,无铅工艺中的波峰焊锡条和手工焊接锡线成本分别提高约3倍和2倍,而回流焊中锡膏使用成本也显著增加。

PCB焊接有铅焊接和无铅焊接的区别是什么
有铅与无铅锡膏的最大区别是是否含有铅,成分上的改变导致物理性质熔点发生变化,浸润性发生变化。而无铅锡膏中的助焊剂通过改变其中的成分,或者填加一些物质,使的无铅锡膏在焊接过程中达到以前的效果。无铅助焊剂与有铅助焊剂,最大的区别是用途上,成分上大部分相同,其中少量成分改变了。

怎么辨别PCB线路板是沉金,有\/无铅喷锡
沉金的是金黄色焊盘,有铅和无铅用白纸擦一下就可以辨别。PCB板底上的镀层物质和性能是影响PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因,但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性,所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性。

pcb制造中有铅与无铅工艺的混装工艺怎么样?
1、 可焊性 无铅工艺熔点在218度,而有铅喷锡熔点在183度,无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差,焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低,对电子产品的热损坏较小,且PCB表面更光亮。2、成本差异 无铅工艺中,波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线,导致成本提高了约3倍;...

怎样识别和区分电脑主板BGA封装芯片是不是有铅和无铅的呢?
芯片本身与铅无关,有铅无铅只体现在芯片及其他电子元件引脚与PCB板的焊盘之间的焊料上,也就是我们通常说的焊锡。老的有铅焊料熔点低,浸润性好,加工方便,但是废弃的PCB板包含大量含铅的焊料,污染环境,新的无铅焊料熔点高,普通烙铁难以加工,但不含铅,对环境的污染小。

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