手机主板焊接

新买的手机空主板,表面是黄色的没有锡,需要上一层锡在焊接吗

这个板子是采用PCB板化金工艺做的,建议你不要自己焊接,可以寻找专业的SMT焊接厂家来焊,PCB板上面黄色的是一层金,焊接厂家会开一个锡膏印刷钢网,将所有需要焊接元器件的焊盘,都印刷一层薄薄的锡膏,再采用贴片机将表贴元件按照你提供的焊接BOM表贴在对应的位置,贴装好后,采用回流焊接对PCB板以及PCB板焊盘上的锡膏进行升温,让锡膏达到熔点,将元件与PCB板有效的焊接在一起,从而达到相应的电气性能,你所说的芯片植锡,那只是BGA封装的元件,它上面有锡球,但其他的元件时都没有锡的,BGA也可以直接焊接,但时必须要上一层助焊膏在焊盘上面,让锡球有效的融化焊接,这样的可靠性比较低,建议上层锡膏再焊接,增加焊接的可靠性。
希望你够帮到你,望采纳,谢谢!追问

要是bga芯片焊接的化表面不用镀锡了吧,直接焊接就行是吧

追答

BGA也可以直接焊接,但时必须要上一层助焊膏在焊盘上面,让锡球有效的融化焊接,这样的可靠性比较低,一般情况下,都是印刷锡膏,再焊接,这样焊接出来材没有问题,建议到专业的焊接加工厂取做。

温馨提示:内容为网友见解,仅供参考
第1个回答  2014-06-29
,,,,,,,,,,高手!!!!这个是需要先上锡的哦。追问

为什么要上锡,芯片植锡了,还需要上锡吗

追答

焊盘没锡啊!!!你看看那些个IC多少脚,不上锡怎么可能锡上去

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修理手机主板时,选择一款合适的烙铁至关重要,以下是一些建议:长头烙铁适用于处理较小的主板零件,其长度在5mm至20mm之间,特别适合焊接如芯片、电容和电阻等元件。短头烙铁则适用于微小的电子元器件,如微型开关和芯片内的引脚等,其长度通常在1mm至3mm之间。超细头烙铁专为超级细小且复杂的电子元器件...

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