怎样提炼电路板上的铜金锡
1、废电路板的分解,首先将电路板上的铝,铜线圈手工拆分下来,然后用锡炉将电路板上没有损坏的集成块拆下待售。然后将电路板粉碎,最好能把金属和非金属分离开来。2、将分离出来的金属放在耐酸桶里,倒入9ML稀硝酸,稀硝酸可以自己配,方法是将浓硝酸加水,硝酸跟水的比例是5比2,此时会产生剧烈反应。
怎样提炼电路板上的铜金锡
2. 分离出的金属需放入耐酸容器中,并加入9ML稀硝酸进行处理。稀硝酸可以通过将浓硝酸与水按5:2的比例混合自制。这一过程可能会有剧烈的反应。3. 反应完成后,将酸液排出。在此过程中,银、铜、铁、锡等较活泼金属会溶于稀硝酸,而金、铂、铑等较不活泼金属则不会溶解。此时,应将酸液暂时放置...
听说电路板里含有黄金?
镀金主要是为了抗氧化。不过电路板或者芯片的黄金含量很少很少,电路板提金都是要先碾碎,再化学浸泡再置换等用这类似的方法。污染非常非常严重!!!其实在提取黄金的同时,会得到不少其它附加产物,比如铜、银等 PCB上有不少贵重金属。据悉,平均每一部智能手机,含有0.05g金,0.26g银,12.6g铜,...
化金板和金锡板的区别
化金板是指一种由金属材料制成的板材,常见的有铜化金板、银化金板等。金锡板是指一种由金和锡两种金属混合制成的板材。化金板主要应用于电子产品、家居装饰等领域,如手机外壳、饰品等;金锡板主要应用于电子焊接领域,如电路板的焊接、电子元器件的连接等。化金板和金锡板在材料成分和应用领域上有...
SMT制造是干什么的?
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所...
生活中的金属有哪些?
1.金,银,首饰上经常用到的。2.铁,如汽车,机器等,都会大量的用到铁。很多炒菜的锅也是铁制品。3.铜,大部分电线内的芯都是铜,还有插座里的插片等。因为铜的导电性在自然界仅次于银。4.铝,高压锅,电饭锅的内胆。5.锡,电脑或其他电子产品的电路板焊接点大部分都是用的锡。6.锌,一些...
真空回流焊接搪锡去金工艺研究
引言部分解释了微组装工艺中软钎焊的使用,以及锡铅焊料、镀金层在航空航天等军工行业中的应用。阐述了锡铅焊料和镀金层的特性以及软钎焊过程中的“金脆”问题,强调了在微组装工艺中对电路板镀金焊盘进行去金处理的必要性。“金脆”机理部分分析了软钎焊时镀金层与锡铅焊料反应生成脆性金属间化合物的过程...
铜有什么特性
铜印刷电路,是把铜箔作为表面,粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后,在印刷线路板上与外部的连接处冲孔,把分立元件的接头或其它部分的终端插入,焊接在这个口路上,这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法,所有接头的焊接...
表面装贴技术
解决办法是:在汽相回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入汽相炉中;应认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不应用于生产;元件的共面性不可忽视,对共面性不良的器件不应用于生产。 6.5 焊接后印制板阻焊膜起泡 印制板组件在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡...
怎样提炼电路板上的铜金锡
1、废电路板的分解,首先将电路板上的铝,铜线圈手工拆分下来,然后用锡炉将电路板上没有损坏的集成块拆下待售。然后将电路板粉碎,最好能把金属和非金属分离开来。2、将分离出来的金属放在耐酸桶里,倒入9ML稀硝酸,稀硝酸可以自己配,方法是将浓硝酸加水,硝酸跟水的比例是5比2,此时会产生剧烈反应...