pcba常用的基材有哪些？

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PCBA（印刷电路板组装）的基材是构成电路板的重要组成部分。在选择PCBA基材时，制造商通常会选用玻璃纤维、不织物料和树脂组成的绝缘材料，并通过环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）。这些黏合片在PCBA的制造过程中发挥着关键作用，提供了稳定、可靠的绝缘性能，同时确保了电路板的导电性和机械强度。

玻璃纤维因其高强度、低吸湿性及耐化学腐蚀性而成为PCBA基材的常见选择。它为电路板提供了足够的机械支撑，防止在使用过程中发生变形。不织物料则因其良好的绝缘性和低介电常数，能够有效隔绝相邻电路之间的干扰。树脂作为黏合剂，不仅能够牢固地粘合玻璃纤维和铜箔，还能够提供额外的绝缘保护，进一步提高电路板的可靠性。

环氧树脂因其优异的粘合性能、耐热性和耐化学性，被广泛应用于PCBA基材的制造。在与铜箔结合的过程中，环氧树脂能够确保铜箔与基材之间的牢固连接，同时在高温下保持其稳定性能，这对于PCBA在各种环境下的长期稳定运行至关重要。

综上所述，PCBA基材通常由玻璃纤维、不织物料、树脂以及环氧树脂组成。这些材料在压制成“黏合片”后，不仅为电路板提供了必要的绝缘性能，还确保了电路的导电性和机械强度。选择合适的基材对于实现PCBA的高效、可靠运行至关重要。