PCB板上元件布局有什么要求？

Answer 1

1 布局的设计
虽然 Protel 提供了自动布局功能，但在设计高频电路时，仍需设计者根据具体情况进行手工调整。布局的合理性对产品的寿命、稳定性、EMC 等方面有着直接影响。设计时应综合考虑电路板的整体布局、布线的可通性、PCB 的可制造性、机械结构、散热、EMI（电磁干扰）、可靠性、信号的完整性等因素。
首先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件，如电源插座、开关、PCB 接口、指示灯等。接着放置特殊的和较大的元器件，最后放置小元器件。同时，要兼顾布线方面的要求，高频元器件的放置要尽量紧凑，信号线的布线才能尽可能短，从而降低信号线的交叉干扰。
1.1 与机械尺寸有关的定位插件的放置
电源与PCB 之间的接口应放置在PCB的边缘处，并与PCB边缘保持3 mm～5 mm的间距。指示发光二极管应准确地放置，开关和微调元器件应放置在靠近PCB边缘的位置。需要经常更换的元器件必须放置在易于更换的位置。
1.2 特殊元器件的放置
大功率管、变压器、整流管等发热器件在高频状态下工作时产生的热量较多，因此应将其放置在PCB上空气容易流通的地方，以充分考虑通风和散热。大功率整流管和调整管等应装有散热器，并远离变压器。电解电容器等怕热的元件也应远离发热器件。易发生故障的元器件应考虑维修方便。对经常需要测量的测试点，在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。
由于电源设备内部会产生50 Hz泄漏磁场，当它与低频放大器的某些部分交连时，会对低频放大器产生干扰。因此，必须将它们隔离开或进行屏蔽处理。放大器各级最好能按原理图排成直线形式，以减小各级的接地电流流动，降低对其他电路的影响。输入级与输出级应尽可能远离，减小它们之间的寄生耦合干扰。
考虑各个单元功能电路之间的信号传递关系，低频电路和高频电路应分开，模拟电路和数字电路也应分开。集成电路应放置在PCB的中央，以方便各引脚与其他器件的布线连接。电感器、变压器等器件具有磁耦合，应采用正交放置，以减小磁耦合。它们都有较强的磁场，因此在其周围应有适当大的空间或进行磁屏蔽，以减小对其他电路的影响。
在PCB的关键部位配置适当的高频退耦电容，如在PCB电源的输入端应接一个10μF～100μF的电解电容，在集成电路的电源引脚附近都应接一个0.01pF左右的瓷片电容。有些电路还需要配置适当的高频或低频扼流圈，以减小高低频电路之间的影响。这一点在原理图设计和绘制时就应给予考虑，否则也将会影响电路的工作性能。
元器件排列时的间距应适当，以防止它们之间可能被击穿或打火。含推挽电路、桥式电路的放大器在布置时应注意元器件电参数的对称性和结构的对称性，使对称元器件的分布参数尽可能一致。在对主要元器件完成手动布局后，应采用元器件锁定的方法，使这些元器件不会在自动布局时移动。
1.3 普通元器件的放置
对于普通的元器件，如电阻、电容等，应从元器件的排列整齐、占用空间大小、布线的可通性和焊接的方便性等几个方面考虑，可采用自动布局的方式。
2 布线的设计
布线是在合理布局的基础上实现高频PCB设计的总体要求。布线包括自动布线和手动布线两种方式。通常，无论关键信号线的数量有多少，首先对这些信号线进行手动布线，布线完成后对这些信号线布线进行仔细检查，检查通过后将其固定，再对其他布线进行自动布线。即采用手动和自动布线相结合来完成PCB的布线。
在高频PCB的布线过程中应特别注意以下几个方面问题。
2.1 布线的走向
电路的布线最好按照信号的流向采用全直线，需要转折时可用45°折线或圆弧曲线来完成，这样可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。高频信号线的布线应尽可能短。要根据电路的工作频率，合理地选择信号线布线的长度，这样可以减少分布参数，降低信号的损耗。制作双面板时，在相邻的两个层面上布线最好相互垂直、斜交或弯曲相交。避免相互平行，这样可以减少相互干扰和寄生耦合。
高频信号线与低频信号线要尽可能分开，必要时采取屏蔽措施，防止相互间干扰。对于接收比较弱的信号输入端，容易受到外界信号的干扰，可以利用地线做屏蔽将其包围起来或做好高频接插件的屏蔽。同一层面上应该避免平行走线，否则会引入分布参数，对电路产生影响。若无法避免时可在两平行线之间引入一条接地的铜箔，构成隔离线。
在数字电路中，对于差分信号线，应成对地走线，尽量使它们平行、靠近一些，并且长短相差不大。
2.2 布线的形式
在PCB的布线过程中，走线的最小宽度由导线与绝缘层基板之间的粘附强度以及流过导线的电流强度所决定。当铜箔的厚度为0.05mm、宽度为1mm～1.5mm时，可以通过2A电流。温度不会高于3℃时，除一些比较特殊的走线外，同一层面上的其他布线宽度应尽可能一致。在高频电路中布线的间距将影响分布电容和电感的大小，从而影响信号的损耗、电路的稳定性以及引起信号的干扰等。在高速开关电路中，导线的间距将影响信号的传输时间及波形的质量。因此，布线的最小间距应大于或等于0.5mm，只要允许，PCB布线最好采用比较宽的线。
印制导线与PCB的边缘应留有一定的距离(不小于板厚)，这样不仅便于安装和进行机械加工，而且还提高了绝缘性能。
布线中遇到只有绕大圈才能连接的线路时，要利用飞线，即直接用短线连接来减少长距离走线带来的干扰。
含有磁敏元件的电路其对周围磁场比较敏感，而高频电路工作时布线的拐弯处容易辐射电磁波，如果PCB中放置了磁敏元件，则应保证布线拐角与其有一定的距离。
同一层面上的布线不允许有交叉。对于可能交叉的线条，可用“钻”与“绕”的办法解决，即让某引线从其他的电阻、电容、三极管等器件引脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。在特殊情况下，如果电路很复杂，为了简化设计，也允许用导线跨接解决交叉问题。
当高频电路工作频率较高时，还需要考虑布线的阻抗匹配及天线效应问题。
2.3 电源线与地线的布线要求
根据不同工作电流的大小，尽量加大电源线的宽度。高频PCB应尽量采用大面积地线并布局在PCB的边缘，可以减少外界信号对电路的干扰；同时，可以使PCB的接地线与壳体很好地接触，使PCB的接地电压更加接近于大地电压。应根据具体情况选择接地方式，与低频电路有所不同，高频电路的接地线应该采用就近接地或多点接地的方式，接地线短而粗，以尽量减少地阻抗，其允许电流要求能够达到3倍于工作电流的标准。扬声器的接地线应接在PCB功放输出级的接地点，切勿任意接地。
在布线过程中还应该及时地将一些合理的布线锁定，以免多次重复布线。即执行EditselectNet命令在预布线的属性中选中Locked就可以将其锁定不再移动。
3 焊盘及敷铜的设计
3.1 焊盘与孔径
在保证布线最小间距不违反设计的电气间距的情况下，焊盘的设计应较大，以保证足够的环宽。一般焊盘的内孔要比元器件的引线直径稍微大一点，设计过大，容易在焊接中形成虚焊。焊盘外径D 一般不小于(d+1.2)mm，其中d为焊盘内孔径，对于一些密度比较大的PCB，焊盘的最小值可以取(d+1.0) mm。焊盘的形状通常设置为圆形，但是对于DIP封装的集成电路的焊盘最好采用跑道形，这样可以在有限的空间内增大焊盘的面积，有利于集成电路的焊接。布线与焊盘的连接应平滑过渡，即当布线进入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，应采用补泪滴设计。
需要注意的是，焊盘内孔径d的大小是不同的，应当根据实际元器件引线直径的大小加以考虑，如元件孔、安装孔和槽孔等。