芯片中央裸露散热焊盘 反面开窗吗（cadence）
有的贴片芯片中心有一个大的裸露散热焊盘，在上面要打棋盘状6*6个过孔，是画焊盘的时候打孔还是最后画pcb的时候放过孔啊？
还有最后pcb板上在芯片背面看起来是什么样的？是地平面上有很多孔吗？这些孔要露出来还是盖在绿油下面？露出来的话是像一个个过孔圆形焊盘还是露出整个方形区域呢？
还有正面（焊接的那面）是整个焊盘做成一个方形区域吗？我看到有些人说要把它分成棋盘状，是用绿油线条把它弄成一块一块的吗？怎么弄啊？
第1个回答 推荐于2016-12-01
中间的焊盘在做元件封装时做好，中间的过孔可以在画连线时直接打走线过孔，效果一样
一般不建议在焊盘上打孔，因为这样会将焊锡流入孔中，导致焊接不良
在焊盘上打孔，不可以上绿油，过孔焊盘必须镀锡，看到的样子就是一个放的焊盘，上面有小过孔
正面就是一块整的方形焊盘，无需做成棋盘状
那背面就是地平面上一堆过孔，还用露出来吗
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一般不建议在焊盘上打孔，因为这样会将焊锡流入孔中，导致焊接不良 在焊盘上打孔，不可以上绿油，过孔焊盘必须镀锡，看到的样子就是一个放的焊盘，上面有小过孔 正面就是一块整的方形焊盘，无需做成棋盘状
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