如题所述
在阻焊层(solder)直接画一条线在焊盘上即可。
如果是双面板,则顶层和底层阻焊都需要画线。但是因为焊盘孔中间是有铜的,所以开防焊槽的作用并不是很大,因为过波峰焊的时候还是会堵孔。因此这种设计一般在单面板上用的比较多。
PCB设计好后,在防焊槽这个设计上要跟PCB厂家沟通好,否则有可能PCB厂家不会响应这个设计。
我之前也是在机械层做的,只是觉得这样有些不妥当,难道没有确定的板层用于开流锡口吗?
用机械一层不就行了,我们好几个板厂也是这样搞的