在pads中对地铺铜时，有以下提示生成，是什么意思啊？这样的话铺铜能成功吗？
Drilled pads with Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions less than 50% thermal extensions
Report of Thermal Spokes Generator.
On Bottom:
IC601.13 (122.42, 105.84) # = 0
IC601.12 (119.88, 105.84) # = 0
IC601.4 (122.42, 113.46) # = 0
IC601.5 (119.88, 113.46) # = 0
CN706.2 (91.79131, 115.72) # = 0
Total Drilled pads: 5 Total Nondrilled pads: 0
谁知道PADS铺铜后的报告怎么看?如下面的,是什么意思呀?
就是有的焊盘（有孔和无孔焊盘两类）没有按设置的规则连接覆铜：单个焊盘有4边可接地，如少于2个（less than 50%），就会报错。实际上，如果这些个焊盘已走线连通地，则报警没有影响，可忽略之。
pads中为什么PCB铺不了铜,线布好了,铺铜边框也做了。点铺铜就弹出如图的...
一个元件的接地焊盘有三边或四边可以接地，这些焊盘由于空间问题与铺铜没有三边连接，铺铜后会有这些提示，没有什么影响的，可以不管
pads画敷铜边框时 提示 self-interselecting polygon 是什么原因
靠的太近了。 或者画这个铺铜框的时候，有重叠的现象。 需要拉大距离。 画铺铜框，最好修改栅格，按照栅格来画。这样就不会出现这种问题。简单来说。你这就是画这个框的时候，自身重叠出的问题。避免这个问题。就可以了。 还有什么不了解的。可以直接问我。
PADS 铺铜有部分板子铺不上去
1、你的板子 另外一层 有没有铺铜，如果有铺铜。那中间这个位置要打地孔上去即可铺上了。2、确定你这个铺不上铜的地方。 有没有设置了禁止铺铜区。主要是这两个问题。解决了就肯定OK 了。
PADS Layout中怎么铺铜
通常有两种方法，第一种灌铜，第二种画铜皮，单击绘图工具栏：覆铜。鼠标右键选：矩形 然后点击菜单栏—覆铜管理器。点击开始。如图 画铜皮更简单，点击：铜箔，图标。右键鼠标选：圆形 鼠标在图上点一下，移动一下，画出圆形。简单方法就这样咯。
PADS 铺铜有一层电源层铺不是怎么回事。
这是电源层采用平面分割\/混合方式。 一般画板比如 4层板。 电源和GND 都是采用你现在截图的这种方式的。这个方式主要用在 一个完整平面。或者电源分割层里面。如果有分配这样的， 铺铜的时候需要用如下图这个选项。比如我这个平板电脑板子上有4个层是采用这个方式铺铜的。
pADS 覆铜时AGNDA在板子中心一块,外围全都是GND的话怎么覆铜??
设置覆铜的先后顺序,点击AGND铜皮-属性-选项-有个写0的框,把它改为1,然后改GND的铜皮,把它改为2,就可以了
PADS画板铜箔怎么选择?默认实心铜可以吗,单面板对线路板有什么影响?
PADS为了提高加载速度，默认使用outline显示，只有在需要时，才会执行铺铜命令形成实心铜。铺铜的本质其实是无数密集的平行线挨在一起组成，如果一直这样显示，会降低显示流畅度。单面板对于大多数低速、小电流的电路都可以使用，不会有大的影响，单面板的数量相当可观，因为便宜。不足之处是，相比双面板和...
如图,请问pads在铺铜时如何把自动留空的地方也填充完整?
你这个是地铜过不去，中间打个地过孔就好了，或者把元件旋转90度，和下面得电容竖对齐，更美观 请采纳！
pads地层铺铜之后怎么还有飞线
那里没有铺到铜，你可以打个过孔，
