pADS 覆铜时AGNDA在板子中心一块，外围全都是GND的话怎么覆铜？？
就是我的PCB的中心一块为AGND , 外围的 都是GND网络， 现在需要覆铜的效果就是： 板子上全都覆铜，中心的一块ANGD 被外围的GND包围在内部。
我试了下，没有成功，望高手指点怎么实现这种效果？？
对，就是这么做的，试了下，效果很好，先谢谢您了。
但还有一个小小的疑问，希望高手能予以解答：
怎么能够将 AGND 和 GND 边界处的 铜皮间距 放宽一些（如附图的粉红色部分）？？ 就是希望AGND 和GND 之间不要离得那么近。。
铜间距设大点就好了
如果中间部分的覆铜比较复杂，用Copper Pour命令，则需要先覆中间部分再覆外面（覆中间铜时外面不能有覆铜框包围）
pADS 覆铜时AGNDA在板子中心一块,外围全都是GND的话怎么覆铜??
设置覆铜的先后顺序,点击AGND铜皮-属性-选项-有个写0的框,把它改为1,然后改GND的铜皮,把它改为2,就可以了
protel99铺铜的步骤是什么啊
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是...
pcb为什么要覆铜?
1、不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；2、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地；3、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
怎样布四层PCB板的电源线和地线?
如果VCC与GND之间有走线,应当注意尽量不要与它相邻的层的走线平行就OK 有多个电源与地的话也很简单的,把所有的电源与地放一个层里.你可以把+15V +5V等放到一个层里.然后将所有的地(DGND,AGND)也放到一个层里.-15V用的器件应该很少吧,电源产生与使用的器件尽量靠近.midlayer2只是层的名字罢了,...
PCB布线规则有哪些?
K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T为最大温升,单位为℃;A为覆铜线的截面积,单位为mil(不是mm,注意);I为允许的最大电流,单位是A。5.环境效应原则要注意所应用的环境,例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。6.安全工作原则要保证安全...
PCB布线规则有哪些?
5.2 四层板中,使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件(除DAA);Modem DGND引脚接至数字地区域,AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。 5.3 如设计中须EMI过滤器,应在接口插座端预留一定空间,绝大多数EMI器件(Bead\/电容)均可放置在该区域;未使用之区域用地区域填充,如有屏蔽外壳也...
