所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。追问
我用面包板做了实验现象功能都可以，但是我画的PCB图制作出来的板子做出来的功能现象不对，元件也没焊错，是我画的板子有什么问题吗
追答这不是覆铜的问题。覆铜是为了制造等电位。
PCB本来就容易断线，元器件也可以接触不良，跟覆铜没啥关系。
可是我已经焊了四五块板子的现象还是不对，我觉得这不是元器件接触不良吧，断线难道所有的板子都断线了，这也不太可能呀，还是布线太细了？
追答打住，你原来的提问我已经打完了，不要继续追问了。
可以不覆铜
PCB不覆铜可以吗,或者可以随便覆铜吗
PCB必须覆铜。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地...
pcb铺铜是必须的吗
个人认为铺铜不一定是必须的，但是铺铜GND能够帮忙解决很多EMC的问题。可以相对提高电路板的抗干扰性。所以这个主要是取决于你的应用，如果电路很简单，那么可以不用铺铜，但是你的电路中存在数字信号，模拟信号，则建议采用铺铜（GND）的方式连接GND。这些是我个人的一点建议，希望对你有帮助。
简单的pcb板 是覆铜好还是不覆铜好?
如果电源线是高压，建议不要覆铜 如果是低压，且通讯接口的线又比较容易受到干扰，最好还是覆一下比较好 覆铜可以增加板子的硬度 不容易弯 铺铜好！1、利于散热；2、铺铜也可以防止电源与通讯线的互相干扰，增加稳定性；3、增加PCB机械强度
PCB布线完后,还用不用覆铜GND
一般简单电路可以不覆铜。
pcb什么时候要铺铜什么时候不要铺铜
大多数情况下PCB都是要覆铜的，覆铜可以提供良好的地回路，减少地线阻抗，提高PCB抗干扰能力，有时也能起到一定的屏蔽作用。但总结一下不能覆铜的地方，阻抗匹配要求严格的时候不能覆铜，比如天线的馈线覆铜非常讲究，不能随意铺设，天线的净空区是严禁覆铜的；微弱信号采集的放大电路部分不能覆铜，...
...有什么区别?需要包地的地方直接用GND铺铜 可以吗?
1，铺铜一般是为了减小地阻抗，也就是减小回路面积。包地减小与邻近信号线之间的串扰。2，需要包地的地方直接用GND铺铜可以。3， 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
PCB什么情况下可以敷铜?
从以上两点出发，敷铜要看具体情况：（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容，影响阻抗控制；（2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地；（3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地...
PCB 多层板 怎样覆铜
就一个单独的层来讲，没有特别设计的要求的话，每一层都要覆铜的。当然，如果某一块区域，有特别的设计要求，也可以在该区域，禁止某一层或者若干层的覆铜，但是这个也是基于其他区域，都才有通用的覆铜要求的基础上的。
AD10 PCB板多层敷铜每层都敷吗?
pcb多层板不需要覆铜，因为它有专门的地层和电源层，你覆铜是没有意义的。
pcb为什么要覆铜?
灌铜的作用有很多，将双面板的反面灌铜，并与地响连接,可以减少干扰，增大地线的敷设范围,减少低阻抗等等。所以pcb板的布线基本完成后，往往要灌铜。覆铜需要处理好几个问题：1、不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；2、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在...
