覆铜可以一定程度的抗干扰，尤其高频电路。
可以降低地线的电阻，降低地线造成的直流或交流压降，提高直流的测量精度，和经过地线电流的干扰。
覆铜也有一定要求、规范。
一般简单电路可以不覆铜。
可以降低地线的电阻，降低地线造成的直流或交流压降，提高直流的测量精度，和经过地线电流的干扰。
覆铜也有一定要求、规范。
一般简单电路可以不覆铜。
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首先，大面积的GND，EMI效果会好。
其次，两面都覆上GND铜，可以很好的保持GND的导通性。
电路中，铜的面积越大，传导也越快，一些滤波零件滤波的效果也会很好。
PCB布线完后,还用不用覆铜GND
一般的电路都不需要。覆铜可以一定程度的抗干扰，尤其高频电路。可以降低地线的电阻，降低地线造成的直流或交流压降，提高直流的测量精度，和经过地线电流的干扰。覆铜也有一定要求、规范。一般简单电路可以不覆铜。
请问4层的PCB板,在中间层的GND已经做了铺铜处理,请问在第一层和第四层...
第一层不需要了，因为焊接时容易短路，并且也没这么多空间给你铺铜。第四层还是需要的，有利于散热！
pcb铺铜是必须的吗
个人认为铺铜不一定是必须的，但是铺铜GND能够帮忙解决很多EMC的问题。可以相对提高电路板的抗干扰性。所以这个主要是取决于你的应用，如果电路很简单，那么可以不用铺铜，但是你的电路中存在数字信号，模拟信号，则建议采用铺铜（GND）的方式连接GND。这些是我个人的一点建议，希望对你有帮助。
pcb为什么要覆铜?
灌铜的作用有很多，将双面板的反面灌铜，并与地响连接,可以减少干扰，增大地线的敷设范围,减少低阻抗等等。所以pcb板的布线基本完成后，往往要灌铜。覆铜需要处理好几个问题：1、不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；2、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在...
画pcb的时候为什么gnd要直接敷铜,不是直接连起来呢
有些板子是工作在高频电路下，需要加地(GND)敷铜隔离屏蔽，所以，才直接GND敷铜，例如：显卡，声卡，网卡等板子就是这种。但并不是说凡是画PCB都必须这样的，大多数的PCB板还是不需要加地敷铜的，只需用导线把GND连接起来就行，但，在布线允许的情况下，GND线尽量要宽。
...在最后的铺铜,不将大面积的铜连接在GND网络吗?
你的问题可以有两个理解，一个制作敷铜板，这是敷铜板制造厂家的事，与电路没任何关系，就是把整个铜皮粘在基板上的工艺。另一个解释，你说的是制作电路板，做好PCB图后，工厂再用腐蚀法腐蚀出电路板，还是与电路 没关系。不需要什么GND
...有什么区别?需要包地的地方直接用GND铺铜 可以吗?
1，铺铜一般是为了减小地阻抗，也就是减小回路面积。包地减小与邻近信号线之间的串扰。2，需要包地的地方直接用GND铺铜可以。3， 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
PCB 的地 要铺铜 GND 怎么布线呢
你好 如果要铺铜的话，布线的时候GND可以不需要去布线，到时候铺铜的时候，把铺铜的属性设置为GND，然后铺出来的铜自然会把所有GND连起来。不过前提是，你的一些零件要连到GND的焊盘要留位置让铜铺过来。如果是双面板就好办，打个通孔连到下板就可以。
PCB 的地 要铺铜 GND 怎么布线呢
你好 如果要铺铜的话，布线的时候GND可以不需要去布线，到时候铺铜的时候，把铺铜的属性设置为GND，然后铺出来的铜自然会把所有GND连起来。不过前提是，你的一些零件要连到GND的焊盘要留位置让铜铺过来。如果是双面板就好办，打个通孔连到下板就可以。
新手上路,求高手看看Pcb板子画完后怎么样,需要铺地吗
新手能画这样相当不错了，没什么大问题，最好是铺铜、焊盘加泪滴。有一个大问题，阻容件怎么都没有标号？！不过有一点建议，电路板布局和布线遵循的原则是性能第一美观第二、追求连线综合距离最短、尽量保证电源线最宽（尤其是地线）。
