关于pcb过孔一面开窗一面不开窗内壁上锡吗？

Question

DPAK封装大pin是散热盘，散热盘开窗，那么散热盘上面的孔也会开窗。孔背面不开窗，那么孔的内壁会喷锡吗？

Answer 1

这个跟孔的大小有关，孔越小，孔壁越少，一般0.4MM以下的孔，孔壁都会被另一面的阻焊填塞。

你的问题应该是担心喷锡时，锡会顺着孔壁到另一面的线路？ 也或是说担心孔壁被喷锡导致元件插不上去？

前者跟孔径有关，越大，可能性也越高；后者的话，不用担心，工厂工程师在处理文件时，都会对PTH孔进行预大，所以成品孔径的大小不会因为喷锡出现品质问题的。

追问

我是担心喷锡以后，在焊接的过程中会有锡流到孔另一面去

另外，也担心，喷锡过后，孔的内壁变成一半是锡一半是阻焊，可能会引起一些散热方面的问题

追答

这个孔是过孔（VIA）还是PTH元件孔？

如果是过孔，且过孔比较大的话（0.5MM以上），建议在另外一面将孔开窗开出来（只给孔开窗）

如果是PTH元件孔的话，基本不用担心这类问题。

追问

是过孔
另一面如果给孔开窗的话，在焊接的时候不就会有锡流到另外一面去了么

追答

像那样的情况，就多放几排小的过孔，0.3-0.4MM为佳， 其实孔壁塞油或是孔壁堵锡对散热没影响。

Answer 2

集体选中的方法是：先选中一个标识符，右击在选项表中选择Find Similar Objects，然后就会出现一个对话框，在这个对话框中，有一些any项，根据自己的需要把一些any改成same就是把相同特点的部分选择出来了，当然改成的same越多，被选中的器件越少（约束条件增多）。 最后单击OK，就会发现有同特征的选项已经被全部选中了。并且弹出PCB Inspector的对话框，然后修改自己所希望被修改的选项，修改方法详细参阅《DXP中集体修改封装》一文。