第1个回答 2017-04-26
从pcb 的工艺上来说,制作pcb 的过程 就是将 介质层和 导电铜箔层 叠加的过程。在最外层的两层铜箔,不能直接裸露在空气中,阻焊 顾名思义 就是 阻挡 被焊 。那些需要焊接的pad 和需要 裸露在外的 铜箔 就被 阻焊开窗露在了外面。当然,对于这些需要焊接的裸露的焊盘,也是需要抗氧化处理的。不是直接的裸露在空气中的。
制作阻焊的过程就是增加对外层电路的保护过程,本身对 制作阻焊的材料,"绿油" 也是要有规范和要求的。比如爬电的要求,比如在一定湿度的情况下,表面的不导电要求,阻燃。。等等本回答被网友采纳