选择焊盘工具，如图：
2.
制作PCB封装时的焊盘，是贴片封装的，选择TOP层即可，如图：
3.
制作PCB封装时的焊盘，是直插式封装的，选择multi-layer层即可，同时可以更改直插孔的直径和焊盘大小，如图：
4.
两者对比,如图：
选择焊盘工具，如图：
2.
制作pcb封装时的焊盘，是贴片封装的，选择top层即可，如图：
3.
制作pcb封装时的焊盘，是直插式封装的，选择multi-layer层即可，同时可以更改直插孔的直径和焊盘大小，如图：
4.
两者对比,如图：
什么是PCB封装?常见的PCB封装类型有哪些?
1. BGA封装（Ball Grid Array）：球形触点封装，具有高密度特性，引脚数量多，散热性能好，适用于高密度电路板。2. DIP封装（Dual In-line Package）：双列直插式封装，元器件引脚分成两列直插布局，适用于插座、继电器和集成电路等，封装材料有塑料或陶瓷，易于插拔，但不适用于高密度布局的PCB板。3. ...
电子元器件的pcb封装分为哪些种类
1、制作PCB封装时的焊盘，是贴片封装的，选择TOP层即可 2、制作PCB封装时的焊盘，是直插式封装的，选择multi-layer层即可，同时可以更改直插孔的直径和焊盘大小，下面是部分封装图：
技术丨电子元器件7大常用的封装形式
1、SOP\/SOIC封装——SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）...
电子元器件的封装有哪些?
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引...
电子元器件有那些封装?
DIP（双列直插式封装）是一种广泛应用的插装型封装，适用于标准逻辑IC、存储器LSI和微机电路等。它有塑料和陶瓷两种封边材料，引脚从封装两侧引出。PLCC（塑料有引脚芯片载体）是一种32脚的正方形封装，四周都有管脚。PLCC封装由于尺寸小、可靠性高，适合采用SMT（表面安装技术）在PCB上安装布线。PQFP（...
什么是PCB?
答：一、PCB含义 PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。二、PCB分类 PCB板有以下三种主要的划分类型：1、单面板 单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线...
请介绍一下PCB板上常用元件的封装
BGA "BGA(ball grid array)" 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧...
PCB很简单吗?什么是PCB?PCB组成+8 PCB类型讲解,轻松搞定
PCB根据层数和外观，可以大致分为单层、双层和多层板，以及刚性、柔性或刚柔结合板。单层板简单易制造，双层板则支持双面走线，多层板则拥有更多复杂功能但成本较高。柔性板适应弯曲，刚性板更为坚固，刚柔结合板结合两者特性，满足特定设备需求。电子元器件的安装方式也影响了PCB的分类，通孔PCB适合DIP封装...
封装形式的各种封装形式
封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：1、PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。2、MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。3、LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP。指...
【知识干货】9种常见的元器件封装形式
TinyBGA<\/: Kingmax的专利技术，封装效率更高，体积更小，散热性能出众。QFP<\/: 方块平面封装，曾用于显卡，但已被TSOP-II和BGA取代，引脚结构明显，适用于多种电路。封装艺术的未来<\/ 随着科技的进步，封装技术不断进化，以适应更高的集成度、更快的传输速度和更强的散热需求，为电子设备的性能飞跃...
