SOIC：small out-line integrated circuit的简称，也称SOP。
TO：常见三极管、三端稳压块等封装，如TO-220，TO-22等等
PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。
电子元器件封装(封装类型、应用与未来发展趋势)
1. **DIP封装 DIP（双排直插式）封装以其小巧的体积、众多的引脚以及低成本而广泛应用于计算机、通信设备和家电等电子产品中。2. **SMT封装 SMT（表面贴装技术）封装因其体积小、引脚密集和可靠性高而流行，特别是在手机、平板电脑和电视机等小型电子设备中。3. **BGA封装 BGA（球形网格阵列）封装...
求常用电子元件封装的名称列表
IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状。1、SOP(S...
技术丨电子元器件7大常用的封装形式
2、DIP封装——DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。3、PLCC封装——PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封...
封装形式的各种封装形式
1. 直插式封装：这是一种最常见的集成电路封装形式。它具有引脚贯穿整个封装主体，可以直接插入到电路板上的插孔中。这种封装方式具有良好的热性能和电性能，适用于大多数通用集成电路。2. 表面贴装封装：表面贴装技术是一种将电子元件直接贴在电路板表面的封装方式。这种封装形式具有体积小、重量轻、可靠...
电子元器件有那些封装?
DIP（双列直插式封装）是一种广泛应用的插装型封装，适用于标准逻辑IC、存储器LSI和微机电路等。它有塑料和陶瓷两种封边材料，引脚从封装两侧引出。PLCC（塑料有引脚芯片载体）是一种32脚的正方形封装，四周都有管脚。PLCC封装由于尺寸小、可靠性高，适合采用SMT（表面安装技术）在PCB上安装布线。PQFP（...
电子元件有多少种封装方式?
随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装又可分为四类：1．Lead Frame Type(传统导线架...
电子元器件知识01-常见封装
电子元器件的封装种类繁多，这里介绍一些常见的类型以供参考：首先，我们有通过孔（Through-Hole）封装，如DIP（双列直插封装）拥有两侧对齐的直插引脚；TO系列如TO-92、TO-220和TO-247，主要封装晶体管和稳压器。表面安装封装则包括SOT（小型扁平封装）如SOT23和SOT223，适合小功率元件；SOIC（小型集成电路...
电子元件封装的型号有哪些?
其次，0603封装尺寸是指元件的长度为0.06英寸（1.6毫米），宽度为0.03英寸（0.75毫米）。这种尺寸比0402稍大，但仍然属于较小的封装类型。0603封装通常用于一些需要稍大元件但仍要求节省空间的场合，如一些消费电子产品、通讯设备等。最后，0805封装尺寸是指元件的长度为0.08英寸（2.0毫米），宽度为...
封装形式的
封装形式在电子元件领域中有两种主要类型：DIP直插式和SMD贴片式。具体包括：PFPF，即塑料扁平封装，是FP的另一种称呼，适用于QFP。MSP，最初称为QFI，日本电子机械工业会规定的名称。LQFP，低矮型四面扁平封装，厚度仅为1.4mm，符合日本工业会的新规格。Piggy back，指带有插座的陶瓷封装，常用于设备...
常用的电子元件封装有哪些啊?
常见的电子元件封装有：1、 SOP\/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）...
