2：如果你已经设计了没有手指的板子，就需要自己绘制金手指了，机械层里面绘制，中间要隔上非布线层的标志
protel 99 se 中PCB设计时,需要露铜的线路部份应如何表示?
首先将当前层切换到需要露铜的那一层，如果是Top面就是TopPaste，如果是Bot面就是BottomPaste，在该层之下使用放置导线命令，Place Line将需要露铜的位置以及形状画出即可，或者直接在你需要露铜的位置画好需要的形状然后双击该形状将其属性更改为TopPaste或者BottomPaste即可 ...
protel 99 se 中PCB设计时,需要露铜的线路部份是在哪层进行设置画...
你的意思是想让铜皮裸露在外面，你就放在焊盘的那一层就可以了，Multi layer层就可以了，做出来的板子铜线就是裸露在外面的，可以散热，还可以增大电流
我在用Protel99,画PCB时候某区域想露出铜线。该杂办?
在 Solder层画需要露铜的地方就可以了，底层就是BottomSolder,顶层就是TopSolder
PCB设计中,如何让某部分铜线裸露?
在topsolder层或者botsolder层，那一段不盖绿油，那一段画line或者polygon和fill都是可以的。比如你画一个20mil宽的line，那么这个line位置就是没有绿油的，如果画一个六边形的polygon，那么这个六边形区域就没有绿油，同理画一个四边形的fill，这个四边形区域也没有绿油。总之，你的topsolder层有什么形...
pcb覆铜如何将铜露在外面
1、在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如：想要在Top Layer开窗，将当前层激活为Top Sorder，然后快捷键PL画好所需图形即可。2、使用系统自带开窗工具。使用快捷键PG调出覆铜窗口，在此选择覆铜层为相应的Sorder层，然后画出所需图形即可。PCB板材买来就全部是覆了铜的；根据需要，将...
pcb板中如何将铜裸露在表面?
你用的的是PROTEL软件布板吗？布板时，把阻焊（solder）打开，把需要裸露的铜，在该层上布线就可以了。你的铜要裸露多少，就布多少线。不知道明白了吗？
PROTEL99se软件中,PCB布线阶段,如何设置使得电源线变粗,一般设置为多少...
整体修改：单击Desing(设计)， 选：Rules...(规则)，出来一个表：Rule lasses 在表的Routing项，选表：Rule lasses，的最后一项Width Constraint，在下边的表格中修改Width的数值。如果只是更改某一条线的宽度，就双击它，出来一个表，最上边的就是：Width(宽度)，修改Width的数值就行了。
Protel99制作PCB板各层含义
Protel99制作PCB板时各层的含义介绍:toplayer - 顶层布线层 bottomlayer -底层布线层 具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。 mechanical -机械层 是定义整个PCB板的外观的。toplayer --- 顶层布线层 bottomlayer --- 底层布线层 具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器...
PROTEL PCB设计 铺铜的问题
你把铺铜属性中的Grid size设置为0.3就可以了
protel 99 se中做PCB设计时焊盘和铺铜应该在那一个层完成?
画封装时候直插元件焊盘画在multilayer层，贴片元件焊盘在top layer。铺铜一般是在走线层，即如果是单面板，只用铺bottom layer，双面板可以铺top layer 和bottom layer，如果是多层板，内部走线层也可以铺（内电层是负片显示，不需要铺铜）
