pcb覆铜如何将铜露在外面

Question

我看见很多板子将铜铺在外面，有的是银色，有的是黄色，请问这个怎么做到的，因为只是局部的铜在外面。是用软件还是制版厂做的

Answer 1

要实现覆铜时将铜露在外面（即覆铜开窗）可以使用如下方法：

1、在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如：想要在Top Layer开窗，将当前层激活为Top Sorder，然后快捷键PL画好所需图形即可。

2、使用系统自带开窗工具。使用快捷键PG调出覆铜窗口，在此选择覆铜层为相应的Sorder层，然后画出所需图形即可。

PCB板材买来就全部是覆了铜的；根据需要，将不要的铜箔蚀刻掉，再全部覆盖一层绝缘膜，只将需要焊接的点露出。

扩展资料：

覆铜需要处理好几个问题：

1、不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

2、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

3、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

参考资料来源：百度百科—覆铜

Answer 2

　　要实现覆铜时将铜露在外面（即覆铜开窗）可以使用如下方法：

在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如：想要在Top Layer开窗，将当前层激活为Top Sorder，然后快捷键  P  L 画好所需图形即可。

使用系统自带开窗工具。使用快捷键  P G  调出覆铜窗口，在此选择覆铜层为相应的Sorder层，然后画出所需图形即可。

Answer 3

你应该问的是在PCB Layout的时候怎么表示露铜层，也就是开窗位置，在top solder或者bottom solder层画出阻焊层开窗的外形，也是用覆铜工具，但是没有网络，只代表这块区域阻焊开窗，即露铜在外面。

Answer 4

PCB板材买来就全部是覆了铜的；根据需要，将不要的铜箔蚀刻掉，再全部覆盖一层绝缘膜，只将需要焊接的点露出；
镀金的就是黄色、镀锡的就是白色。。。。。

追问

你说的好难，现在是我们自己做板，然后给制版厂做呢，所以我现在想知道我这应该怎么做的

追答

你在哪里？明天我领你去PCB厂看看你就明白了。

追问

我在山西太原额0.0

追答

太原也有PCB厂啊；你先搞明白生产工艺流程吧。

Answer 5

制板厂根据客户要求做的，有镀锡的，镀铜的，还要镀金的。

追问

百度上这样说的，好像意思就是阻焊层可以这样做到
阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

追答

你是想知道怎么做到的？还是想知道在pcb文件中如何去做？

追问

想知道在PCB文件中怎么做啊，是不是就是把敷铜的那个层改为阻焊层就可以呢

追答

做成器件的话，器件的焊盘是不会覆盖绿油的，大面积的那种就把想不覆盖绿油的部分做成阻焊层就好了。 亲记得采纳哈

追问

呵呵，终于知道了，简单的说就是在TOP layer 和top solder敷铜就可以了，顶层是敷铜，阻焊层是切开绿油

追答

那你要不要采纳撒~~~