BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格阵列封装”。
绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。
如:
intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。
AMD 低压移动处理器。
所有的手机处理器。
BGA可以是LGA，PGA的极端产物，也可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。
扩展资料:
封装处理:
BGA封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。
用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。
这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。
参考资料来源:百度百科-BGA
bga是什么意思?
BGA的意思 BGA是英文缩写，全称是Ball Grid Array。它是一种电子组件的封装技术，用于将芯片或电路板与其他电子元件进行连接。具体来说，BGA是将许多微小的球状焊点排列在基板底部，与电路板上的相应连接点形成连接。这种封装技术可以大大提高单位面积的I\/O连接数量，使得电子产品的集成度更高，性能更强。
bga是什么意思
bga的全称是焊球阵列封装，这是一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术，和其他封装技术相比，bga可以容纳更多的接脚，bga的特点，优点有高密度、较低的热阻抗、低电感引脚。缺点有非延展、检验困难、开发电路困难、成本高。在BGA封装中，封装底部的引脚由焊球代替，每个焊球较初用小焊球固定。这些焊...
bga是什么意思
BGA的意思是指焊球阵列封装。BGA具体解释如下：一、BGA的基本定义 BGA是一种表面贴装封装技术，常用于集成电路的封装。它通过焊球阵列直接与电路板的表面进行连接，实现了芯片与电路板之间的电气互连。BGA封装以其高密度、高可靠性和高扩展性等特点，广泛应用于计算机、通讯、消费电子等领域。二、BGA的特...
bga是什么意思?
BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格阵列封装”。绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。如:intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。AMD 低压移动处理器。所有的手机处理器。BGA可以是LGA，PGA的极端产物，也可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专...
bga什么意思
BGA的意思是焊接封装技术，即球栅阵列封装技术。这是一种电子元件的封装方式，主要应用于集成电路芯片与电路板之间的连接。它因其优良的电性能、优良的传输能力以及能适应较高组装密度的能力而被广泛应用于各种电子设备中。具体来讲，它将小型化芯片和电路板之间的连接所需的焊点以阵列形式排列在芯片底部，...
bga是什么意思
BGA是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。
bga是什么意思
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积减少，功能加大，引脚数目增多。PCB板溶焊时能自我居中，易上锡。可靠性高。电性能好，整体成本低等特点。BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊接球的排布方式可分为...
BGA是什么意思?
BGA，即Ball Grid Array，是一种特殊的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）封装技术。它的主要特点是通过球状焊球阵列，实现了封装面积的显著减少和功能的显著增强，拥有更多的引脚以满足复杂电路的需求。BGA封装的优势还包括自动对准PCB，易于焊接，可靠性高，电性能优良，且整体成本较低。使用BGA的...
华硕笔记本外包装箱上CPU处,印有BGA,是什么意思?
BGA代表该CPU是板载CPU，无法拆卸，并非指CPU型号。
Bga是什么意思
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处...
