SMT加工的组装方式包括，双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。以上就是SMT加工的组装方式。
1.SMT的搜索组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类型的SMA其组装方式也可以有所不同。
2.根据贴片加工组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。
3.一、单面混合组装方式
第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。（1）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。
二、双面混合组装方式
第二类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式（1）SMC/SMD和‘FHC同侧方式。表2一l中所列的第三种，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。（2）SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表2—1中所列的第四种，把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。（3）这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
三、全表面组装方式
第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。
SMT单面混合组装方式
单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。
(1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。
所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装。
SMT加工的组合方式有什么?
SMT加工的组装方式包括，双面混合组装，SMC\/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC\/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC\/SMD的区别，一般根据SMC\/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常...
SMT有关的技术都有些什么?
拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X\/Y坐标移动横梁上，所以得名。对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸...
pcba生产工艺流程是什么?
PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。1、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到...
smt的工艺流程和专业术语
2. 贴装：使用贴片机将已经我们之前印刷出的电子元件粘附到 PCB 上。3. 焊接：使用回流焊松将电子元件焊接到 PCB 上。4. 检测：通过可视检查、X光或其它方法来检测是否有缺陷。SMT 中的一些专业术语包括：1. PCB(Printed Circuit Board)：印刷电路板，由 PCB 板、元器件和焊接来组成。2. Solder ...
smt工艺流程是什么?
锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。1.全表面安装（Ⅰ型...
表面贴装技术(SMT)的相关知识是什么?
SMC\/SMD）的焊接。再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。2.2.3:印制电路板：基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局。2．2：SMT贴装设备： 丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统。
smt料盘上的标签都代表啥
厂商、厂商料盘号、数量、尺寸等信息。SMT料盘架是采用碳钢镀铬网片及支柱组合而成，成品料盘上都贴有标签，上面的标签代表着厂商、厂商料盘号、数量、尺寸等信息。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。
SMT贴片机中什么是模组机还有模块机
1、SMT贴片机中一个模块是一个单机，几个模块组一块就是一个模组，模组机可以在日后增减模组，模组机犹如多台小贴片机组合而成，数量可以增加至数十个，而模块机不行，已经固定了。2、模组机和模块最大的区别是模组机的部件可以拆，头部可以快速更换，灵活性好。3、模组机可以买多几台用在生产大批...
pcba生产工艺流程是什么?
1、SMT贴片加工环节：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。2、DIP插件加工环节：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。3、PCBA测试：PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。4、成品组装：将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。...
电子元器件上面的SMA SMB SMD 的详细区别!有人说阻抗也有区别!
SMT有单面组装和双面组装等表面组装方式，与之相应有不同的工艺流程。其主要 工艺技术有焊膏涂敷（典型为印刷）、黏结剂涂敷（典型为点胶）、贴片（也称贴装）、焊接、清 洗、测试、返修等，丰要组装设备有焊膏丝网印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊 炉、清洗没备、测试设备以及返修设备等。
