电子元器件产品常见筛选方法及选用原则

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电子元器件的选择需考虑电性能、可靠性和可制造性要求，挑选种类、尺寸和封装形式，优先选择常规元器件。确保元器件符合设计文件和工艺文件要求，与组装过程中使用的工艺材料相兼容。

元器件一般采用管装、带装或盒装，需与设计标准相吻合，符合工艺和设备标准。元器件的可焊性、耐热性和耐清洗性必须满足组装焊接特性要求。

元器件的可焊性由供货方负责，需符合规定要求。元器件验收前，制造厂应确保元器件已按抽样方案进行可焊性测试，并符合适用的可焊性规范。订货时需提出镀涂锡铅合金引线镀层厚度不小于7.5um，锡含量在60％~63％之间。元器件开封后，在温度25℃±2℃、相对湿度30％~70％的条件下储存，存放时间48h内焊接，其元器件引线和焊端的可焊性仍能满足技术要求。

设计人员需了解产品所选用的元器件引线或焊端的材料和涂镀成分，并向工艺人员提供相关资料。重视SMC/SMD的组装工艺要求，注意元器件可承受的贴装压力、冲击力和焊接要求，尤其要注意BGA、CSP和无铅焊接的技术要求。确定元器件的类型和数量，元器件的最小间距和最小尺寸。无铅元器件标识应在装配元器件表中标清，以供识别和处理。

设计者应考虑元器件的可组装性、可测试性和可维修性；对于不适应波峰焊和回流焊耐热要求的SMD/SMC，原则上不予使用；如需使用，则应在电路设计文件上说明；对于小于0.5mm引脚间距的QFP应慎重考虑。设计者应考虑和制造相关的资料是否完整可得。

元器件二次筛选常见方法包括常规筛选（如密封性筛选）和特殊环境筛选（如抗辐射、盐雾等）。常规筛选方法有检查筛选、密封性筛选、环境应力筛选、寿命筛选和电测试筛选。实际中常采用物理筛选和老练筛选相结合的方式进行。

在军用装备的研制生产中，元器件二次筛选适用于以下情况：元器件生产方未进行一次筛选、使用方无法获得一次筛选信息、生产方一次筛选的项目或应力不能满足使用方要求、特殊筛选项目未规定、对一次筛选的有效性有疑问。