为什么二次回流焊时第一面零件不会掉落
或许有前辈告诉过你，已经融化过一次的锡膏要再第二次回流焊时再度融化，其温度会比新鲜的锡膏高出大概10°C左右，但为什么已经融化过一次的锡膏要再次融化的温度就会比较高呢？
为什么回流焊PCB背面的元件不会掉啊?
这个是物理知识，液体的表面张力：促使液体表面收缩的力叫做表面张力。也就是说锡膏在回流过程中溶化成液体产生表面张力，就算是A面OK再进行B面回流焊接也不会掉落。但是，元件个体过大的话还是会掉的，那样的问题可以在A面通过点涂红胶进行加固或是降低回流下行温度，再过B面。
为什么回流焊PCB背面的元件不会掉啊?
1． 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘, 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接2． 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的...
双面贴片焊接出现元器件脱落的原因?如何解决?
应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。
如何防止底层元器件在回流炉中移位或掉落
1. **使用适当的胶水或胶水网**：在第一面贴片完成后，可以使用适当的胶水或胶水网将底层元件粘固在PCB(Printed Circuit Board)上。这可以有效防止元件在第二次过炉时移位或掉落。2.调整过炉参数**：确保第二次过炉的温度和速度设置适当。过高的温度或速度可能会导致底层元件松动或移位。通过调整过...
双面板过回流焊的时候为什么下面的材料掉不下来
这个要说明一下，不是所有元件不会掉下来，要根据不同大小元件来定义，有些大元件是会掉下来的，所以在设计PCB时尽量设计大元件在TOP面，小元件设计在Bottom面，所以在生产SMT时必须先生产Bottom面，再生产TOP面。
双面PCB贴片 如何过回流焊
两面都是刷锡膏贴片的PCB板般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC 或者BGA时只能两面都是刷锡膏来贴片，因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。这里回流焊提醒要特别注意为避免过B面时大型元器件的脱落，在设定回流 焊温度时要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上...
如何有效防止脱焊
此外，对于较重的元器件，可以设计合适的过炉载具进行支撑，确保其在回流焊过程中保持稳定。在焊接结束后，应及时进行焊点检查，确保焊点饱满、光滑，无裂纹、针孔等缺陷，对于不合格的焊点应及时进行修补。除了焊接过程中的质量控制和固定方法外，焊后的检查与维护也是防止脱焊的重要环节。定期对焊接部位进行...
双面PCB贴片 如何过回流焊
双面贴片过回流焊接炉有两种工艺 一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶 两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。
双面线路板如何过无铅回流焊炉
这里广晟德回流焊提醒您要特别注意为避免过B面时大型元器件的脱落，在设定回流焊温度时要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。两面都是锡膏贴片工艺时，插件元器件就不能过波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。...
