bga芯片焊接可以用bga焊台，它是三温区带触摸屏的焊接设备，主要模拟smt回流焊，走温度曲线，而且温度可以实时反眏在屏幕上！
如何实现BGA的良好回流焊焊接
为了保证焊接的良好性,我们的通常可以将BGA的器件厚度减去1-2MM,同时便用延里关闭真空系统约400毫秒,使BGA器件在安放时其焊球能够与焊膏充分接触。这样一来就可以减少BGA某个引脚空焊的现象。不过,对于u BGA和CSP的器件我们不建议采用目述方法,以防止出现焊接不良的焊接现象的产生。3. 回流焊 回流焊接是BGA装配过...
0.5间距的BGA焊盘有过孔要注意什么
0.5pitch的BGA现在应用的比较多了，但焊盘中有过孔的见得很少，一般都是盲埋孔来做。有过孔的话就要注意漏锡及空洞的问题，锡膏用正常使用的无铅锡膏，炉温升温速率不要太快，严格控制回流区的峰值温度。
0.5间距的BGA焊盘有过孔要注意什么
回答：0.5pitch的BGA现在应用的比较多了,但焊盘中有过孔的见得很少,一般都是盲埋孔来做。有过孔的话就要注意漏锡及空洞的问题,锡膏用正常使用的无铅锡膏,炉温升温速率不要太快,严格控制回流区的峰值温度。
BGA主要工艺
首先，对于BGA塞孔处阻焊层单面或部分露出的情况，通常采用铲平前塞孔工艺。这种工艺适用于孔径相差1.5mm或孔径较小，阻焊只覆盖一面的塞孔处理。其次，阻焊塞孔工艺适用于阻焊层覆盖BGA塞孔两面的板。这种情况下，塞孔处理会确保阻焊层的完整性。对于那些需要特殊处理的厚铜箔板或其他特定情况，整平前后的...
我想问下BGA封装和芯片的布线问题,求各位解答。
1.BGA属于表面贴装零件 2.从维修的角度看，这样增加了维修风险 3.第一PCB厂商在生产时已经考虑了该问题——在过孔上覆盖了一层用来阻焊的绿油，第二现在市面上的BGA返修台大多使用了影像对位系统，可以规避这个问题 4.这个要靠经验，具体问题具体分析 ...
PCB工程师为你详解什么是BGA?
BGA，全称为Ball Grid Array，直译即球栅阵列结构的PCB封装技术。与传统封装相比，BGA的特点在于它的小孔密集分布，通常成品孔直径在8至12mil之间。在设计时，BGA下过孔需填充，焊盘表面不涂油墨且不钻孔，以确保工艺的特殊要求。BGA的优势显著：首先，它能显著减少封装面积，使得功能集成度提升，引脚数量...
PCB设计当中<过孔>的设计规范
BGA设计中，0.65mm以上的板建议避免使用埋盲孔，一般采用一阶盲孔，内径0.1mm（4mil），外径0.25mm（10mil）。过孔与焊盘间距应保持4-8mil，过近的间距可能导致钻孔问题。此外，对过孔数量、间距以及与散热孔的处理也有严格规定，例如0.5mm以下的过孔需塞孔盖油以防止短路。固定焊盘和特定器件的过孔...
PCB工程师为你详解什么是BGA?
一、BGA的基本概念与结构BGA，全称Ball Grid Array，是一种独特的PCB封装技术。它采用有机载板，以密集的球形焊球阵列形式，将集成电路紧密地集成在小孔阵列中。这种封装方式的特点在于，BGA电路板上通常布满微小的孔洞，每个焊盘直径一般在8到12mil之间。为了确保焊接质量，BGA的下过孔通常设计为成品孔，...
请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊,需要注意什么 ,譬如说温度...
html?categoryId=0&keywords= 里面有详细的解释 参考资料：http:\/\/china.alibaba.com\/company\/detail\/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
BGA是什么意思?
BGA封装的优势还包括自动对准PCB，易于焊接，可靠性高，电性能优良，且整体成本较低。使用BGA的PCB通常具有较多的小孔，其中成品孔直径通常在8~12mil之间。在BGA区域，元器件的表面贴装距离通常遵循31.5mil的规格，至少保持10.5mil的安全间距。此外，BGA下部的过孔需要填充，焊盘上不能上油墨，且不允许...
