可不可以不用电流密度算,例如用镀层表面积,如果必须用电流密度,具体的计算公式怎样计算
已知我想要的镀层厚度,我想要晓得咋计算所需通电的电流大小与电流时间
已知我需要的镀层厚度,怎么计算电镀所需电流大小,以及电流时间
镀层的厚度是由电流和时间决定的,电流越大,时间越长,镀层厚度就越厚。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的,电流密度是由各电镀工艺决定的。那么,知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢?首先要了解电化当量的概念,所谓电化当量,就是单位电流和单位时间内能够镀出的金属的质量(重量),电...
...只镀300*150的面怎么计算电镀所需电流大小,以及电流时间_百度...
可以按如下公式计算:镀铬层厚度(微米)= 铬的电化当量(克\/安培*小时)* 阴极电流密度(安培\/分米2)* 电镀时间(分)* 阴极电流效率(%)\/ 60 * 镀铬层密度(克\/厘米3)。电流:20-50A\/平方分米 下面是我找到的资料 工艺文件中对电流密度有个规定范围,比如酸铜为1-5A\/平方分米,镀铬为20-...
镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202由来及...
厚度(μm)=电流密度X时间X电流效率X0.023 再考虑到,在挂具上\/屏蔽等地方会有铜沉积,做修正后,使用你的经验公式比较合适。
电镀电流密度计算公式急求pcb
电流密度=电流\/受镀面积;电流=镀层厚度*受镀面积*金属密度\/电化当量\/受镀时间\/电镀效率;
电镀 镀铜公式是什么
镀层厚度的计算公式:(厚度代号:d、单位:微米) d=(C×Dk×t×ηk)\/60r 电镀时间计算公式: (时间代号:t、单位:分钟) t=(60×r×d)\/(C×Dk×ηk)阴极电流计效率算公式:(代号:ηk、单位:A\/dm2) ηk=(60×r×d)\/(C×t×Dk)阴极电流密度计算公式: Dk=(60×r...
pcb电镀铜厚度计算公式
t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟)。j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,单位为:ASF(A\/ft2)。S:表示受镀面积,单位为:ft2(平方英尺)。2、实践计算公式:A、铜层厚的计算方法:镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202 B、...
镀层厚度跟什么有关
镀层厚度跟电流密度、电镀时间、电流效率等等都有关系,有计算公式的 镀层厚度(μm)=100 C Dk t ηk \/ (60 γ)Dk——阴极电流密度(A\/dm2)t——电镀时间(min)ηk——阴极电流效率(%)γ——电镀层金属比重(g\/cm3)C——电化学当量(g\/A*h)
电镀一毫米厚的铜需要多长时间
电镀一毫米厚的铜需要多长时间取决于电流效率和电流密度。根据查询相关公开信息显示,确定镀层厚度计算电镀所需时间的公式:镀层厚度x电流密度=电流效率。因式中镀层厚度的单位习惯上用微米来表示,因此为了计算上的方便,将上式简化为电镀时间。根据上式可以简单地计算电镀时间了。
pcb厂电镀知识大全?
电流效率用ηA表示,t的单位在电镀生产中常用min表示 δ=kDKtηK×100\/60γ 电镀一定厚度的镀层所需的时间 t=60γδ\/kDKηK×100 2、沉积速度的计算 沉积速度就是单位时间内所镀的镀层厚度,用U来表示 U=δ\/t=KItηK×100\/(Sγ)\/t=KDKηK×100\/γ ,单位是μm\/h。
已知电镀效率和电镀体积还有要求的厚度,怎么算电镀电流密度?求好心的...
ρ:镀层金属密度, 克\/立方厘米(g\/cm3)d:镀层厚度, 微米(μm)S:总面积, 平方分米(dm2)K:电化当量, 克·安时(g\/(A·h))η:阴极电流效率,t: 时间, 分(min)