大批量生产过程中是否适用？
钢网开成防锡珠过孔，如何操作？有无案例？
SMT元件之间的锡珠除了如何清除?
可用电烙铁或者吸锡笔去除
SMT锡珠问题怎么解决?
消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿...
SMT锡珠问题怎么解决
消除锡珠最简易的方法就是改变模板开孔的形状,使在元件和焊点之间夹有较少的焊膏
锡膏什么问题会有锡珠
1.如图a.锡膏在印刷后,零件部品在植装时,置件压力过强,锡膏因此产生挤压。当进入回焊炉加热时,部品零件温度上升通常比基板来得快,而零件部品下方温度上升较慢。接着,零件部品的导体(极体)与锡膏接触地方,Flux因温度上升黏度降低,又因部品零件导体上方温度较高而爬升靠近。所以锡膏是由温度最高Pad外侧...
smt 缺件,立碑,偏移,空焊,锡珠 怎么解决
缺件:主要和设备有关,如吸嘴不干净等,可清洁吸嘴.立碑,偏移:1.置件偏移,预热时间过短,升温过快.空焊:改钢网.锡珠:冷却时间过快.
smt贴片加工中为什么会产生锡珠
1、料受到过快的加热或者冷却，尤其是无铅的高温工艺，会导致锡球的形成。2、回流焊接时候熔融助焊剂的蒸发速度过快，焊剂成分中比较高的溶剂比例比较高、或者高沸点溶剂过量、加热不当等都会导致锡球产生的可能性增加。3、焊膏的使用过程中有不利的因素影响锡膏使用环境，如不当的锡膏回温导致锡膏(锡膏...
过了波峰的单面板有锡珠如何处理
我们在进行SMT工艺研究和生产中,深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起着至关重要的作用。 回流焊中的锡珠 (1) 回流焊中锡珠形成的机理 回流焊中出现的锡珠(或称焊料球),常常藏于矩形片式元件两焊端之间的侧面或细间距引脚之间,如图6.1、6.2。在元件贴装过程中,焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘...
SMT锡珠问题怎么解决
如果零件没受潮的话，首先要考虑钢网的开口方式与PAD及零件的匹配性
如何理解SMT生产中的锡膏的回流过程
首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将...
如何有效的预防和控制smt表面贴装过程中的锡珠问题
锡珠的问题很容易处理，造成的主要原因就是锡量太多，少部分是回流焊所影响。锡量太多：1.减少钢网的厚度。2.减少钢网的开孔尺寸，适当改变形状(chip可用凹字型或IC可用内缩外加)。回流焊：制作标准测温板，测试温度曲线须符合锡膏供应商所建议的数值。
