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浮高的原因：
1.元器件变形
2.元件与PCB间有异物
3.温度曲线设置不良
4.PCB或钢网清洁不良使PCB残留锡膏，回流时在元件底部产生锡珠。
SMT贴片电感浮高的标准是什么?
行业标准是所有的PIN相差0.2mm同一平面,但一般规定为0.1mm.这个可以制定要求或按客户要求进行。参考：http:\/\/bbs.big-bit.com\/thread-455867-1-1.html 如果帮上了你的忙还望采纳答案！
电感浮高属于什么缺陷
电路板的设计缺陷。电感浮高是电路板是电磁感应元件顶端超出元件到PCB表面的正常值，电感是在电路板设计时确定的，因此电感浮高属于电路板的设计缺陷。电感是用绝缘导线绕制而成的电磁感应元件，属于常用元件。
电子厂操作工smt是做啥的,累不累
SMT指的是表面贴装技术，就是将电子元件，比如电阻\/电容\/电感\/集成电路等元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员，贴片机上料员，炉前目检，炉后目检，包装，线长。DIP就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准备的打到PCB板上，通过人或者...
电子厂smt车间好不好做
SMT车间的主要特点包括组装密度高、电子产品体积小、重量轻，元件体积和重量仅为传统插装元件的1\/10左右，采用SMT后电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT车间的可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，且减少了电磁和射频干扰。SMT车间易于实现自动化，提高生产效率，成本节省达30%...
手机主板贴片smt评审哪些工艺
(3)PCB多次过炉以后可能会产生变形,特别是面积大、厚度薄、V-CUT槽多联板、纸质PCB等PCB变形会更严重,需明确客户的接受标准,评估确定炉温曲线和过炉次数限制,必要时使用载板过炉。 (4)需明确客户对通孔元件浮高的要求,评估是否需要制作载板压头,压住浮高要求较严的元件。 (5)需明确客户的对通孔元件露出PC...
电子厂做SMT主要是干些什么???
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC\/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，...
fc\/pc连接器_光纤连接器FC
SMT指的是表面贴装技术，就是将电子元件，比如电阻\/电容\/电感\/集成电路等元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员，贴片机上料员，炉前目检，炉后目检，包装，线长。DIP就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准备的打到PCB板上，通过人或者...
PCBA加工流程资料
4.1.3 拼板设计要求:SMT中,大多数的表面贴装PCB板的面积比较小,为了充分的利用板材、高效率的制造生产、测试、组装、往往将一种产品的几种或数种拼在一起,对PCB的拼板有以下几点要求:a、 板的尺寸不可以太大,也不可以太小,以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。现在生产使用...
pcba邮票孔是什么
4.5.14 AI\/JV机器对跳线位置的设计要求:a、 与固定边的距离不得小于5MM;与定位边距离不得小于8MM;与定位孔孔心距不得小于10MM;b、 相邻元件本体必须在同一直线上时,邻近两脚孔中心距离必须≥5mmc、 相邻元件相互垂直时,临近两脚孔中心距离必须≥5mmd、 跳线跨距为AI标准:2.5mm整数倍:5mm、7.5mm、10mm、12.5...
