意思是在负片里，如果和负片层有连接关系的话，这就是全连接了。如果没有连接的话就是anti pad了。可以这样理解么？
像在AD里所有的孔都是默认做热焊盘在内电层连接的，也可以在规则里改，ALLEGRO只能在做焊盘的时候一个个定义，如果有些情况不要用到热焊盘，岂不是要返回封装里重新定义焊盘？
在allegro 里面做正片就没有热焊盘一说了，就是全连接。
现在好多都不做负片了，我现在做库的时候就只给了一个焊盘大小，没有做热风焊盘。
热焊盘制作方法
在进行电子设计时，如果你想在Allegro软件中创建焊盘，可以按照以下步骤进行操作。首先，打开Allegro，进入DESIGN菜单，然后选择MANUFACTURING选项。在这个子菜单下，你会找到"POLYGON CONNECT STYLE"，记得勾选它，以激活焊盘连接样式设置功能。点击后，系统会自动带你进入一个编辑界面，这里你可以自定义你的焊盘...
AD19怎么设置十字焊盘接地
2. 调节热焊盘的连接方式或者删除热焊盘同样在Global Dynamic Shape Parameters对话框的Thermal relief connects选项卡中，Thru pins、Smd pins、Vias三项可以分别设定通孔焊盘、表贴焊盘和过孔的热焊盘连接方式，设定为Full contact即为直接连接，不添加热焊盘。3. 设置特定焊盘的热焊盘参数有时候为了可靠接地...
热焊盘的制作方法
使用allegro：在焊盘设计时，可以选用Flash symbol可在这里试试:design\/manufactuing\/polygon connect style进行相应的设置.路径如下：DESIGN\/RULE，选MANUFACTURING项中POLYGON CONNECTSTYLE，打勾，双击进入就可以编辑你想要的焊盘类型。还可以找PROTEL相关书籍看看。 示意图如下：使用PADS:Ctrl+Enter，选Thermals...
allegro中过孔是否不需要flash和soldmask的?
flash是热焊盘，作用是如果你的焊盘和大片的地铜皮连接在一起，焊接不好焊的问题。过孔没有这个问题。soldmask 是阻焊层，如果你想调试的时候直接测试过孔，因为现在有些芯片管脚太密或者干脆就是bga封装，无法直接测量管脚，就要把过孔的soldmask，使得铜直接露在外面。不过bga下面一定要有阻焊层。否则焊...
AD10覆铜时过孔与焊盘如何设置过孔实芯连接,焊盘为花芯连接,我只能设置...
（2）如果Polygon Connect style下没有规则就右键点击newrule新建一个规则，点击新建的规则在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，然后再修改Connect Style即可。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小...
regular pad(正规焊盘),thermal pad(热风焊盘) 和anti pad(隔离盘...
一般应用在VCC或GND等内电层(见最后注释)，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。 综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是...
如何学习pcb设计,pcb设计流程及规则是什么啊?
在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样...
CAM350就是我有一个8MM的孔,但是没有那么大的钻头。我不想用锣,用那 ...
All On 按钮将所有层都再主工作区域内显示出来。All Off 将除当前层之外的所有层都关闭。鼠标左键点击任意层的数字就可以将该层设置为当前被激活的层，并且会在该层的数字上显示一个蓝色的小框。如果右键点击任意层的数字，那么这一层将成为最前面的一层。并且在这层的数字上会有一个透明的小框显示...
